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嵌入式和网络处理器

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QXR2230P

产品说明:QXR2230P 用作基于 Snapdragon® XR2 Gen 2 SoC

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA6574AU

产品说明:集成高质量 2x2 Wi-Fi 和蓝牙 5.0 性能的汽车连接 SoC

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
APQ8053-A-792NSP-MT-01-1-AA

产品说明:APQ8053 片上系统 (SoC) 设计用于支持物联网应用的各种平台

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS6490

产品说明:片上系统 (SoC),具有真正的全球 5G、支持 Wi-Fi 6E

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCM6490

产品说明:片上系统 (SoC),具有真正的全球 5G、支持 Wi-Fi 6E

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCM-5430-1-PSP1287-TR-00-0-AA

产品说明:片上系统 (SoC),具有高级摄像头、AI 和计算功能

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-5430-1-PSP1287-TR-00-0-AA

产品说明:片上系统 (SoC),具有高级摄像头、AI 和计算功能

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-8250-0-MPSP1099-TR-00-0-AA

产品说明:片上系统 (SoC),支持 Wi-Fi 6 和 5G 物联网 (IoT)

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS7230

产品说明:片上系统 (SoC) 在高度集成的芯片组中采用了最新技术

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RK3588

产品说明:RK35系列 RK3588 八核64位处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RK628D

产品说明:RK6系列 RK628D 多功能视频桥接芯片

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RK628E

产品说明:RK6系列 RK628E 多功能视频桥接芯片

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RK835

产品说明:RK8系列 RK835 协议芯片,支持 USB-A 和 USB-C 双口快充

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RK837

产品说明:RK8系列 RK837 协议芯片,支持 USB-A 和 USB-C 双口快充

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RV1106

产品说明:RV11系列 RV1103 高度集成的视觉处理器SoC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RV1103

产品说明:RV11系列 RV1103 高度集成的视觉处理器SoC

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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