Qualcomm® QCC711是业界领先的三核超低功耗蓝牙®低能耗SoC,针对物联网应用进行了优化,例如用于资产定位和跟踪的信标、智能健康/健身设备、远程控制、计算机外设或用于智能开关和传感器、楼宇自动化和控制中Wi-Fi设备的蓝牙连接。 QCC711 支持蓝牙 5.4 和单模蓝牙低功耗。
与市场上的其他 BLE 器件不同,QCC711 是首款公开发布的蓝牙低功耗器件,集成了三个微控制器内核以及片上 128KB SRAM 和 512KB RRAM。
QCC711 由 GitHub 上的开源软件 SDK 驱动。QCC711 还配备了基于 Microsoft Visual Studio Code (VSCode) 的 Qualcomm® Connectivity 集成开发环境 (QCCIDE)。QCC711专用的VScode扩展插件将作为开源软件提供,以便为QCC711专门定制VSCode。
特性
QCC711 三核高安全性蓝牙低功耗 SoC 支持蓝牙 5.4 和编码 PHY(长距离)
基于硬件的高级安全性,具有专用 RoT CPU 和相关内存,可用于可信执行环境、安全启动、安全调试、加密存储、密钥配置和安全 OTA
全面的外设和接口: QSPI、SPI、UART、I2C、FTC(PWM)、ADC、MFP、PTA
双运行模式:无主机(板载 BLE 堆栈)或主机模式(通过 UART 连接外部主机)
集成电源管理单元,可直接连接电池
片上 RRAM(NVM)连接主机应用,无需外部 NOR 闪存
规格
CPU:Arm® Cortex®-M0 处理器1、Arm® Cortex®-M3 处理器2、RISC-V3
蓝牙
规格版本: 蓝牙® 5.4
安全性
功能:安全启动 安全启动、Qualcomm® 可信执行环境 (TEE)、加密加速器、安全调试
接口
支持的接口 PWM、I²C、GPIO、温度传感器、SPI、UART、ADC、QSPI、多功能引脚、电压比较器、LED 驱动器
封装
尺寸:5.6 × 5.6 × 0.85 mm
间距:0.4 mm
工艺节点和技术
工艺节点: 40 nm
型号
品牌
封装
数量
描述
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