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产品分类

嵌入式和网络处理器

图片仅供参考,请参阅产品规格
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商品型号:MSC010SDA170B

商品名称:MSC010SDA170B

数据手册:MSC010SDA170B.pdf

品牌:Microchip

年份:23+

封装:TO-247

货期:全新原装

库存数量:3000

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技术参数

制造商
Microchip
型号
MSC010SDA170B
封装
TO-247
描述
SIC 二极管 1700V 31A 通孔 TO-247

产品描述

MSC010SDA170B (SiC) 肖特基势垒二极管 (SBD) 具有出色的动态性能和热性能,优于传统的硅功率二极管。碳化硅势垒二极管由硅 (Si) 和碳 (C) 组成。与纯硅器件相比,碳化硅器件具有更高的介电击穿场强、更高的带隙和更高的热导率。碳化硅肖特基二极管具有零正向和反向恢复电荷,可减少二极管的开关损耗。这些器件还设有温度独立开关,可确保稳定的高温性能。


规格

技术:SiC(碳化硅)肖特基二极管

电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):1700 V

电流 - 平均整流 (Io):31A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.8 V @ 10 A

速度:无恢复时间 > 500mA(Io)

反向恢复时间 (trr):0 ns

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:200 µA @ 1700 V

不同 Vr、F 时电容:820pF @ 1V,1MHz

安装类型:通孔

封装/外壳:TO-247-3

供应商器件封装:TO-247-3

工作温度 - 结:-55°C ~ 175°C

基本产品编号:MSC010


特性

零反向恢复电荷提高了系统效率

低正向电压

低漏电流

热导率比纯硅器件高2.5倍

高雪崩 (UIS) 额定值

宽工作结温范围(-55°C至+175°C)和储存温度范围

最大限度地降低了对散热片的要求

高效率

高功率密度

采用紧凑的TO-220和TO-247封装

减少了电路尺寸并降低了系统成本

符合RoHS指令


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型号

品牌

封装

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描述

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常见问题

  • 1.平台上看到的库存、价格准确吗?

    答:所有上架的在线商品均可在线即可下单,但也考虑到现货库存流动性比较大,目前还无法做到100%的精准。如有异常,您可以在线联系我公司并给出对应的 解决方案。

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