DA14701-00000HZ2延续了瑞萨电子 SmartBond™ 系列的成功经验，采用 160 MHz 的 Arm Cortex-M33F® 作为集成应用处理器、集成了2D GPU、语音活动检测器 (VAD) 和电源管理单元 (PMU)。 凭借其超低功耗无线电收发器提供 +6 dBm 的输出功率与 -97 dBm 的灵敏度，再加上软件可配置可升级的协议引擎(CMAC)，DA14701 能够支持蓝牙™ 低功耗功能以及多种其他 2.4 GHz 协议。 上述独特功能使 DA14701 成为无线 SoC 能够达到如此高集成度的首款产品。
DA14701产品特性：
多核系统 – 采用 CM33F 作为主应用内核，CM0+ 作为传感器节点控制器
专用 2D GPU 和显示控制器，支持 DPI、JDI 并行、DBI 和单线/双线/四线 SPI 接口
集成充电器和系统电源管理单元 (PMU)
支持蓝牙™ LE 5.2 和专有 2.4 GHz 协议的可配置 MAC。
先进的低功耗蓝牙™ LE 无线电，已匹配至50欧姆，链路预算为 103 dB，优化了电池寿命、系统成本和无线连接性
超低功耗语音活动检测器 (VAD)
通过先进的加密引擎、安全启动以及密钥存储与处理功能，实现高级安全性
应用
智能手环，运动手表等健康可穿戴设备
医疗设备（如血糖监测读取器）
智能家居设备和电器（如恒温器、大型家用电器等）
工业自动化和安全系统（如移动 POS、HMI 终端等）
智能控制台（如电动自行车、健身器材、游戏机等）
玩具
型号
品牌
封装
数量
描述
SILICON
QFN
1129
IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盘
NORDIC
WLCSP-33
1000
IC RF TxRx + MCU 802.15.4 802.15.4，Zigbee® 2.4GHz 33-UFBGA，WLCSP
SILICON
QFN
1000
IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-XFQFN 裸露焊盘
SILICON
QFN
1129
IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盘
SILICON
QFN
1000
IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 40-VFQFN 裸露焊盘
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瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨科技在2003年4月1日正式成立，以领先的科技实现人类的梦想。结合了日立与三菱电机在半导体领域上的丰富经验和专业知识，配合全球二万七千名员工的无限创…
RAA7881582GSU
RAA7881582GSU 5V 半双工供电型 RS-485/422 收发器具有高输出驱动、高 EFT 和 ESD 保护功能。
RAA7881582GSP
RAA7881582GSP 5V RS-485/422收发器是ISL315x系列的扩展，增加了EFT抗扰功能。
RAA7881562GSU
RAA7881562GSU 5V 全双工供电 RS-485/422 收发器具有高输出驱动以及高 EFT 和 ESD 保护功能。
RAA7881562GSP
RAA7881562GSP 5V 全双工供电 RS-485/422 收发器具有高输出驱动以及高 EFT 和 ESD 保护功能。
RAA7881552GSU
RAA7881552GSU 5V 半双工供电型 RS-485/422 收发器具有高输出驱动、高 EFT 和 ESD 保护功能。
RAA7881552GSP
RAA7881552GSP 5V 半双工供电型 RS-485/422 收发器具有高输出驱动、高 EFT 和 ESD 保护功能。电话咨询：86-755-83294757
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