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缺芯危机明年料缓解?高通CEO:愿与代工厂在欧洲开展合作

        全球知名半导体厂商高通首席执行官阿蒙(Cristiano Amon)周三表示,如果欧盟汽车芯片生产激励计划能够吸引到合适的先进代工厂商,高通愿意与它们在欧洲展开合作。他还认为,缺芯问题明年将明显缓解。

  芯片短缺打击了欧洲汽车制造商,并暴露出其对外部供应链的依赖。为解决这一问题,欧盟正推动数十亿美元投资,希望未来10年将欧洲在全球芯片生产中的份额翻一番。

  Amon周三在慕尼黑IAA车展上接受采访时表示,目前欧洲的代工厂正致力于半导体的大规模生产,但在高通感兴趣的先进工艺生产方面的投资,仍在持续争论中。

  “如果(投资)发生在尖端工艺技术上,高通肯定有兴趣和这些代工厂合作。”Amon称。

  他表示,高通大部分产品都瞄准尖端技术,而高端领域的多数代工厂都位于中国台湾、韩国和美国。高通将全力支持欧盟吸引代工厂的计划。

  将留在汽车芯片领域

  作为全球最大的手机芯片供应商,高通正在向汽车领域进军,并推出了一些仪表盘和信息娱乐系统芯片。近期,高通以46亿美元收购瑞典汽车零部件制造商Veoneer,充分体现了高通对汽车行业的兴趣。

  Amon表示,该项交易受到了业界的好评,“我们将留在汽车行业。”

  Amon称,他本周将会见所有德国主要汽车制造商的CEO,并称高通目前正在与全球26个汽车品牌中的23个达成合作,“当前,我们与所有德国汽车制造商都存有商业合作关系,或者有未来的合作计划”。

  Amon还补充称,过去四年其汽车业务已取得100亿美元的合同订单。

  同时,高通也与全球所有主要的晶圆代工厂合作,包括台积电、三星电子、格罗方德半导体和中芯国际。Amon称,该公司在过去 12 个月里做了很多工作,与供应商建立新的制造设施以应对全球芯片短缺,“我们预计,2022年大部分(缺芯)问题都将迎刃而解。”

  在此次慕尼黑车展上,英特尔也表示,未来10年将对两家主要欧洲芯片工厂投资至多800亿欧元(950亿美元),具体投资细节将在年底前公布。英特尔CEO Pat Gelsinger表示,英特尔还将在爱尔兰为汽车制造商开设半导体工厂。

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点击数:0 | 更新时间:2021-09-10 15:59:13
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