联发科选用是德科技的5G网络模拟解决方案,在其5G芯片组上完成了基于3GPP 5GRelease 17标准以及5G的RedCap技术验证。
援引韩媒 QuasarZone 报道,AMD 内部正在开发 16 核的 Ryzen 7000 X3D 处理器。
大量出售全新原装 TOSHIBA TCR5AM12 500mA CMOS超低压降稳压器,TCR5AM系列是具有开/关控制输入的CMOS单输出电压调节器,具有超低压差、低浪涌电流和快速负载瞬态响应的特点。
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RF 解决方案供应商 Qorvo 与联发科达成合作,获得多个设计订单,业务扩大到包括移动 Wi-Fi、Wi-Fi 路由器和 5G / Wi-Fi 汽车平台。
苹果即将推出的 AR / VR 头显中运行的系统名为“xrOS”,也就是原计划中命名为“RealityOS”或“rOS”的系统版本。
知情人士透露,在苹果公司等美国客户的推动下,台积电在亚利桑那州投资 120 亿美元的新工厂于 2024 年投产时,将提供 4 nm芯片。
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