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产品说明:78 MHz、EFR32MG26 系列 2 多协议无线 SoC
封装:48-QFN产品说明:78 MHz、EFR32MG26 系列 2 多协议无线 SoC
封装:48-QFN产品说明:78 MHz、EFR32MG26 系列 2 多协议无线 SoC
封装:68-QFN产品说明:34.375 MHz 至 4.4 GHz 低功耗宽带分数 RF 合成器
封装:VFQFPN-32产品说明:750 MSPS、385 MHz带宽混合信号中频(IF)接收器
封装:LFCSP-64产品说明:高隔离SPDT非反射开关,采用SMT封装,DC - 6 GHz
封装:LFCSP-16产品说明:预分频器 InGaP HBT 4分频 SMT,直流 - 13 GHz
封装:SOIC-8产品说明:75ohm SP2T 吸收式射频开关 5MHz 至 3000MHz,带 RFC 端接
封装:20-VFQFPN产品说明:VersaMixer™宽带增益可设置射频混频器,400MHz ~ 3.8GHz
封装:24-VFQFPN电话咨询:86-755-83294757
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