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产品说明:集成 10/100/1000 千兆以太网收发器
封装:QFN64产品说明:18 端口网管型 L2 交换机,带 12 个 Cu PHY
封装:BGA-672产品说明:26 端口网管型 L2 交换机,带 12 个 Cu PHY
封装:672-HSBGA产品说明:Virtex®-6 LXT 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 400 12681216 199680 784-BBGA,FCBGA
封装:BGA产品说明:Spartan®-7 现场可编程门阵列 (FPGA) IC, 196-TFBGA, CSBGA
封装:196-CSPBGA产品说明:ARM微控制器 - MCU Cortex-M0 32KB 4KB 2 I2c, SPI, 30 GPIO
封装:HVQFN-33产品说明:低功耗汽车 PHY 100BASE-T1 以太网PHY收发器
封装:VQFN-36产品说明:TriCore™ TC17xx 微控制器 IC 32 位单核 240MHz 4MB(4M x 8) 闪存 PG-LFBGA-292-6
封装:BGA产品说明:蓝牙低功耗 5.3 模块,集成 ARM Cortex M0+、存储器和外设
封装:QFN24产品说明:开关控制器 CFP X+Y =12PH 数字控制器,48ld 6x6 QFN,T&R
封装:QFN产品说明:电容触摸传感器 触摸 IC CT1 9ch 24HWQFN -40 至 105C
封装:24-HWQFN产品说明:微处理器 - MPU RZ/V2H CA55 Quad 19mm BULK
封装:BGA-1368产品说明:Mach™-NX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 379 442368 8400 484-LFBGA
封装:484-CABGA电话咨询:86-755-83294757
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