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产品说明:双通道 2x2 320MHz Wi-Fi 7 四核 ARM SoC
封装:BGA产品说明:双通道 2x2 320MHz Wi-Fi 7 四核ARM SoC,带双IOT无线电
封装:BGA产品说明:双通道 2x2 320MHz Wi-Fi 7 四核ARM SoC,带双IOT无线电
封装:BGA产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 + EDR 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盘
封装:48-WQFN产品说明:新一代“Wave-2”802.11 AC 4x 4无线电
封装:BGA产品说明:新一代“Wave-2”802.11 AC 4x 4无线电
封装:BGA产品说明:RF片上系统 - SoC 128 x 11.5Gbps光纤设备
封装:BGA产品说明:RF片上系统 - SoC 8-port 10/100/1003
封装:BGA产品说明:RF片上系统 - SoC MoCA 2.0以太网到同轴电缆网桥
封装:BGA产品说明:RF片上系统 - SoC 8xGPON/8xEPON OLT, I-temp
封装:BGA产品说明:RF片上系统 - SoC 2xNGPON2/2xXGS-PON OLT, I-temp
封装:BGA产品说明:RF片上系统 - SoC 4xGPON/4xEPON OLT, I-temp
封装:BGA产品说明:RF片上系统 - SoC 面向有线电视市场的10 G EPON SFU
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