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产品说明:CoolSiC™ 肖特基二极管 2kV,采用 TO-247-2 封装
封装:PG-TO247-2产品说明:CoolSiC™ 肖特基二极管 2kV,采用 TO-247-2 封装
封装:PG-TO247-2产品说明:CoolSiC™ 肖特基二极管 2kV,采用 TO-247-2 封装
封装:PG-TO247-2产品说明:CoolSiC™ 肖特基二极管 2000 V,采用 TO-247-2 封装
封装:PG-TO247-2产品说明:CoolSiC™ 650 V G2 碳化硅 MOSFET 晶体管
封装:PG-TO263-7产品说明:CoolSiC™ 650 V G2 碳化硅 MOSFET 晶体管
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封装:PG-HDSOP-16产品说明:射频放大器 IC CDMA,GSM 2.3GHz ~ 4GHz 8-QFN(2x2)
封装:QFN-8产品说明:电源开关 IC - 用于汽车的双通道高压侧驱动器 MultiSense 模拟反馈
封装:PowerSSO-16产品说明:2.4/5 GHz 双频 1x1 Wi-Fi® 6 + 低功耗蓝牙 5.4 + 802.15.4 三频解决方案
封装:HVQFN81产品说明:动态随机存取存储器 GDDR6 16G 512MX32 FBGA DDP
封装:FBGA-180产品说明:2.4/5 GHz 双频 1x1 Wi-Fi® 6 + 低功耗蓝牙 5.4 + 802.15.4 三频解决方案
封装:HVQFN81电话咨询:86-755-83294757
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