商品名称:SPC5777CDK3MMO3
数据手册:SPC5777CDK3MMO3.pdf
品牌:NXP
年份:23+
封装:LFBGA-516
货期:全新原装
库存数量:36200 件
MPC5777C Power Architecture® MCU适用于要求先进性能、计时系统、安全性和功能性安全能力的工业和汽车发动机控制应用。该系列提供高性能多核架构,采用基于eTPU的行业标准计时系统。提供用于扩展代码的闪存、安全模块和封装选项,以及最高级别的功能安全(ASIL-D)支持。
特征
两个独立的Power Architecture z7内核,运行速度高达300 MHz
一个z7内核,与其中一个主内核同步
8M闪存
512kB总SRAM
96通道的3 eTPU2定时器
32通道的eMIOS定时器
以太网10/100
4个Σ-Δ和4个eQADC转换器
专为实现功能安全(ISO 26262/ASIL-D)
416和516 BGA
-40至125C Ta工作温度
应用
需要满足ASIL-D和SIL-1功能安全 (ISO26262/IEC61508) 要求的汽车应用
发动机控制单元 (ECU)
电动直流电机控制
以太网连接
航天发动机
型号
品牌
封装
数量
描述
INFINEON
BGA
3000
TriCore™ TC17xx 微控制器 IC 32 位单核 240MHz 4MB(4M x 8) 闪存 PG-LFBGA-292-6
INFINEON
LQFP-144
1200
微控制器 IC 32 位单核 128MHz 1.0625MB(1.0625M x 8) 闪存 144-LQFP(20x20)
ST
LQFP-64
1800
ARM® Cortex®-M3 STM32L1 微控制器 IC 32 位单核 32MHz 512KB(512K x 8) 闪存 64-LQFP(10x10)
Microchip
TFBGA-100
2500
ARM® Cortex®-M3 SAM3U 微控制器 IC 32 位单核 96MHz 64KB(64K x 8) 闪存 100-TFBGA(9x9)
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