商品名称:QCS-405-0-NSP722-TR-01-1-AA
数据手册:QCS-405-0-NSP722-TR-01-1-AA.pdf
品牌:QUALCOMM
年份:23+
封装:QFN
货期:全新原装
库存数量:1000 件
高通公司的QCS-405-0-NSP722-TR-01-1-AA片上系统(SoC)旨在为智能扬声器和音响带来丰富的新性能和智能功能。
QCS-405-0-NSP722-TR-01-1-AA是Qualcomm® QCS400系列专用音频SoC的一部分,该系列基于我们的高性能、低功耗架构,具有片上双DSP、丰富的连接性、可视化显示功能和Qualcomm® 人工智能(AI)引擎。这款先进的SoC旨在大幅降低复杂、功能丰富、支持语音的高端家庭音频产品的总体BOM。
功能特点
高度集成的架构,在单芯片上集成了四个 CPU 内核、双 DSP、Wi-Fi、蓝牙、强大的音频功能和我们的 AI 引擎
我们的人工智能引擎支持高效的设备推理和基于机器学习的嵌入式自动语音识别功能
业界领先的连接性,具有低延迟流和先进的 Wi-Fi、蓝牙和 Zigbee 共存技术
卓越的音频性能,支持杜比全景声(Dolby Atmos)和 DTS:X 沉浸式家庭音频
预加载高性能、低功耗关键字检测,并在集成 DSP 上运行
可配置的多关键词检测和本地自动语音识别功能,专为定制化用户体验而设计
与 DDFA 放大器技术和 aptX 音频兼容
包括低功耗远场关键词检测、多麦克风波束成形噪声抑制、单声道、立体声和多声道回声消除功能
业界领先的远场语音捕捉技术,可同时检测多个关键词
支持多达 12 声道音频输出,有助于满足 AVR 空间不断发展的需求
利用我们的音频开发套件 (ADK) 和软件评估套件以及硬件参考设计,帮助缩短产品开发时间并降低成本
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高通(Qualcomm)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球 。高通是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网,高通的发明开启了移动互联时代 。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台…
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