商品名称:XCZU6CG-2FFVC900E
品牌:AMD
年份:23+
封装:900-FCBGA
货期:全新原装
库存数量:2000 件
XCZU6CG-2FFVC900E - Xilinx Zynq® UltraScale+™ MPSoC 多核处理器。
产品属性
架构 MCU,FPGA
核心处理器 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
RAM 大小 256KB
外设 DMA,WDT
连接能力 CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度 500MHz,1.2GHz
主要属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA,469K+ 逻辑单元
工作温度 0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 900-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 900-FCBGA(31x31)
I/O 数 204
产品特性
四核或双核 Arm® Cortex® A53 应用处理单元
双核 ARM Cortex-R5 实时处理单元
Arm Mali-400 MP2 图形处理单元
动态电源管理
高速连接
先进的安全性、安全性和可靠性
来自台积电的低功耗 16nm FinFET+ FPGA Fabric
突破性互连带宽
超大内存接口带宽
增强型 DSP 片,适用于各种应用
海量 I/O 带宽和协议/优化
开源操作系统
开发环境
QEMU 仿真平台
生态系统支持
应用
传感器处理与融合
电机控制
低成本超声波
交通工程
型号
品牌
封装
数量
描述
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