10AS048H2F34E1HG 具有丰富的内存、逻辑和数字信号处理 (DSP) 功能块,结合高达 12.5 Gbps 收发器的卓越信号完整性,可让您集成更多功能,最大限度地提高系统带宽。
特点
采用台积电 20 纳米 SoC 工艺技术
允许在 0.82 V(而不是 0.9 V 标准 VCC 内核电压)的较低 VCC 电平下运行
1.0 mm 球间距 Fineline BGA 封装
0.8 毫米球间距超细线 BGA 封装
多个器件具有相同的封装基底面,可在不同 FPGA 密度之间无缝移植
具有兼容封装基底面的器件可迁移到下一代高端 Stratix® 10 器件
RoHS、有引线(1) 和无引线 (Pb-free) 选项
具有四个寄存器的增强型 8 输入 ALM
改进的多轨路由架构可减少拥塞并缩短编译时间
分层内核时钟架构
细粒度部分重新配置
1.6 Gbps LVDS - 每一对都可配置为接收器或发射器
片上终端 (OCT)
1.2 V 至 3.0 V 单端 LVTTL/LVCMOS 接口
型号
品牌
封装
数量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan®-6 LX XA 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA,CSPBGA
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