CC1354P106T0RSKR是一款多协议、多频段Sub-1GHz和2.4 GHz无线微控制器 (MCU)。它支持Thread、Zigbee® 、低功耗蓝牙® 5.3、支持IPv6的智能对象 (6LoWPAN)、IEEE 802.15.4g、mioty、Amazon Sidewalk、Wi-SUN、专有系统(包括Sub-1GHz和2.4GHz的TI 15.4-Stack)。它还通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序支持并发多协议。该器件针对低功耗无线通信进行了优化,具有片上无线 (OAD) 更新功能和先进的安全特性。它在楼宇安防系统、智能仪表、HVAC、医疗、有线网络、便携式电子产品、家庭影院和娱乐以及联网外设市场中可实现远距离可靠通信。
CC1354P106T0RSKR器件是SimpleLink™ MCU平台的一部分。借助一次性集成的SimpleLink™平台,用户可以将产品组合中器件的任何组合添加至自有设计中,从而在设计要求变更时实现代码的完全重复使用。除了软件兼容之外,在多频段无线MCU中,7mm × 7mm QFN封装的352kB闪存到最高1MB闪存都是引脚对引脚兼容的,以更大限度提高设计的可扩展性。
规格参数
类型: TxRx + MCU
射频系列/标准: 802.15.4,蓝牙
协议: 蓝牙v5.3,Zigbee®
调制: 2-GFSK,4-GFSK,DSSS,GFSK,MSK,OOK
频率:287MHz ~ 351MHz,359MHz ~ 439MHz,431MHz ~ 527MHz,861MHz ~ 1.054GHz,1.076GHz ~ 1.315GHz,2.36GHz ~ 2.5GHz
数据速率(最大值): 2Mbps
功率 - 输出: 20dBm
灵敏度: -121dBm
存储容量: 1MB 闪存,32kB RAM
串行接口: ADC,GPIO,I2C,I2S,JTAG,PCM,PWM,SPI,UART
GPIO: 42
电压 - 供电: 1.8V ~ 3.8V
电流 - 接收:5.8mA ~ 6.9mA
电流 - 传输:7.1mA ~ 101mA
工作温度: -40°C ~ 105°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳: 64-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装: 64-VQFN(8x8)
型号
品牌
封装
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描述
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TMS5704357BGWTSEP器件属于基于 ARM Cortex-R 的 Hercules TMS570 系列高性能汽车级 MCU。电话咨询:86-755-83294757
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