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产品分类

AI 处理器

AI 加速器

图片仅供参考,请参阅产品规格
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商品型号:5CEFA7F27C6N

商品名称:FPGA - 现场可编程门阵列

品牌:Intel

年份:24+

封装:FBGA-672

货期:全新原装

库存数量:2000

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公司名称:

技术参数

制造商
Intel
型号
5CEFA7F27C6N
封装
FBGA-672
描述
Cyclone® V E 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 336 7880704 149500 672-BGA

产品描述

5CEFA7F27C6N是一款高性能的现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于 Cyclone V E 系列。它具有可编程的逻辑门和存储器单元,可实现各种复杂的数字逻辑功能。该芯片采用了 Cyclone V 系列架构,提供了丰富的资源和功能,适用于多种应用需求。


特点:

高性能:提供了高性能的逻辑元素(LE)和存储器容量,使其能够处理复杂的数字逻辑和数据处理任务。

丰富的资源:该芯片具有大量的逻辑元素、存储器单元和时钟管理资源,可满足多种应用的需求。

低功耗:采用低功耗设计,具有优化的功耗特性,可在低功耗条件下提供高性能的运算能力。

高速串行通信接口:该芯片支持多种高速串行通信接口,如 PCIe、Gigabit Ethernet 等,方便与外部设备进行高速数据传输。

灵活的编程方式:支持多种编程方式,如 Verilog、VHDL 等,方便开发者进行设计和编程。

可靠性和稳定性:该芯片经过严格的测试和验证,具有可靠的工作特性和稳定的性能,适用于工业和商业应用。


5CEFA7F27C6N产品属性:

类别: FPGA - 现场可编程门阵列

制造商: Intel  

系列: Cyclone® V E  

包装: 托盘  

零件状态: 在售  

LAB/CLB 数: 56480  

逻辑元件/单元数: 149500  

总 RAM 位数: 7880704  

I/O 数: 336  

电压 - 供电: 1.07V ~ 1.13V  

安装类型: 表面贴装型  

工作温度: 0°C ~ 85°C(TJ)  

封装/外壳 :672-BGA  

供应商器件封装: 672-FBGA(27x27)  

基本产品编号: 5CEFA7 

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品牌

封装

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描述

XCZU3EG-1SFVC784E4524

Xilinx

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1000

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AGID023R31B1E2VB

Intel

BGA-3184

2000

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AGID023R18A1E1V

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AGID019R18A2E3E

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FBGA-1805

5000

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AGID019R18A2E2VB

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5000

嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 逻辑元件 1.4GHz 1805-BGA(42.5x42.5)

AGID019R18A1I1VB

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BGA-1805

5000

嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 逻辑元件 1.4GHz 1805-BGA(42.5x42.5)

AGID019R18A1I1V

Intel

FBGA-1805

5000

嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 逻辑元件 1.4GHz 1805-BGA(42.5x42.5)

AGID019R18A1E2VB

Intel

FBGA-1805

5000

嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 逻辑元件 1.4GHz 1805-BGA(42.5x42.5)

AGID019R18A1E2V

Intel

FBGA-1805

5000

嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 逻辑元件 1.4GHz

AGID019R18A1E1V

Intel

FBGA-1805

5000

嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 逻辑元件 1.4GHz

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