AGFC019R31C2E1V属于英特尔® Agilex™ F 系列 FPGA 采用英特尔® EMIB(嵌入式多芯片互连网桥)技术,在单个封装中提供可配置的异构架构,并加快各种解决方案的上市速度。该产品家族拥有提供高达 58 Gbps 带宽的专用收发器块以及集成自定义计算和英特尔® eASIC™ 块的能力,可提供高度敏捷性和灵活性,根据不断变化的应用需求定制和调整设计。
参数:
系列: Agilex F
架构: MPU,FPGA
核心处理器: 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点
RAM 大小: 256KB
外设: DMA,WDT
连接能力: EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度: 1.4GHz
主要属性: FPGA - 1.9M 逻辑元件
工作温度: 0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳: 3184-BFBGA 裸露焊盘
供应商器件封装: 3184-BGA(56x45)
I/O 数: 480
主要优势
1、核心架构可提供设计优化优势
第二代英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构提供了多项关键优势,不仅能够实现重要的设计优化,而且可以提高性能、降低总功耗、增强设计功能并提高设计人员的工作效率。
2、加快数字信号处理 (DSP) 并提升性能
首款支持强化半精度浮点 (FP16) 和 BFLOAT16 的 FPGA,可提供高达每秒 38 万亿次浮点运算 (TFLOPS) 的 DSP 性能 (FP16),从而在人工智能和其他计算密集型应用中实现性能功耗比提升。
3、利用强大的安全功能保持机密性和完整性
专用安全设备管理器 (SDM) 可控制配置、验证、比特流加密、密钥保护、篡改传感器以及主动篡改检测和响应,允许您选择达成安全目标所需的功能。
型号
品牌
封装
数量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan®-6 LX XA 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA,CSPBGA
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英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ,创始于1968年。如今,英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。英特尔与合作伙伴一起,推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破,驱动智能互联世界。英特尔2015年12月28日宣布完成公司史上最大一笔收…
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10AX027E3F27E2SG Arria 10 GX FPGA 性能卓越,支持高达 17.4 Gbps 的芯片到芯片数据传输速率、12.5 Gbps 的背板数据传输速率以及高达 1,150K 等效 LE。10AX027E3F27E2SG 的特性高带宽、低延迟收发器串行收发器用途广泛,可提供高效高速数据传输、低延迟和最低功耗,同时…电话咨询:86-755-83294757
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