英特尔 Agilex™ FPGA 家族融合了英特尔 10 纳米 SuperFin 制程技术、与英特尔专有嵌入式多管芯互联桥接(EMIB)集成的 3D 异构系统级封装(SiP),以及基于芯片的创新架构,可为各种应用提供定制的连接和加速功能。
型号:AGFC023R25A2E3V
制造商: Intel
系列: Agilex F
包装 :托盘
零件状态: 在售
架构: MPU,FPGA
核心处理器: 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点
闪存大小: -
RAM 大小:256KB
外设:DMA,WDT
连接能力: EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度: 1.4GHz
主要属性: FPGA - 2.3M 逻辑元件
工作温度: 0°C ~ 100°C(TJ)
I/O 数:480
与上一代产品相比,英特尔® Agilex™ F 系列 FPGA 家族可为每个 DSP 模块提供多 2 倍的可配置乘法器,非常适合视频、视觉分析和雷达应用。用于处理人工智能工作负载的创新技术包括半精度浮点实施 (FP16) 和 BFLOAT 16。英特尔® Agilex™ FPGA 家族还支持从 INT7 到 INT2 的低精度配置,适用于高性能系统。
型号
品牌
封装
数量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan®-6 LX XA 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA,CSPBGA
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