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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

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商品型号:QCC3005

商品名称:蓝牙IC

品牌:QUALCOMM

年份:24+

封装:BGA

货期:全新原装

库存数量:3000

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技术参数

制造商
QUALCOMM
型号
QCC3005
封装
BGA
描述
可编程入门级闪存音频 SoC,专为优化蓝牙耳机和扬声器应用而设计

产品描述

QCC3005 灵活的片上系统 (SoC) 支持更多的 OEM 客户定制,可提供中低端蓝牙无线音频设备通常不具备的丰富音频功能。


QCC3005 支持蓝牙耳机应用。配合音频开发套件(ADK)和工具,该器件可为设计高品质蓝牙音频产品提供灵活、经济高效的平台。


QCC3005 SoC 是一款单芯片双模蓝牙 5 系统,采用第 8 代 Qualcomm® cVc™ 降噪技术,具有一个和两个麦克风输入;增强型 GAIA 设计用于与移动终端进行更好的通信;具有外部 QSPI 闪存,用于配置和语音提示。


功能特点

符合蓝牙 5 标准的双模无线电

专为耳机/耳麦和扬声器应用而设计的型号

单芯片解决方案中的低功耗 Qualcomm® Kalimba™ DSP(带片上 ROM 和 RAM)、立体声编解码器、电池充电器、开关模式和线性稳压器以及 LED 驱动器

可定制的应用代码

可使用链路层和双模拓扑(LLT/DMT)、Qualcomm® aptX™、cVc 降噪技术等技术

以更具成本效益的价格提供丰富的功能、用例和可编程性

引脚兼容 CSRA63xxx 和 CSRA64xxx 系列产品

支持 OTA 更新

集成高通公司 TrueWireless 立体声技术

Qualcomm® meloD™ 扩展音频处理: 三维立体声加宽

SBC 和 AAC 编解码器

支持应用映像和源代码、集成开发环境和配置,缩短开发时间

更新的通用应用接口架构 (GAIA) v3 协议

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型号

品牌

封装

数量

描述

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1000

蓝牙6.0 TWS耳机

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蓝牙6.0 TWS耳机

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QFN32

1000

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常见问题

  • 1.平台上看到的库存、价格准确吗?

    答:所有上架的在线商品均可在线即可下单,但也考虑到现货库存流动性比较大,目前还无法做到100%的精准。如有异常,您可以在线联系我公司并给出对应的 解决方案。

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    答:我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商,来源均可追溯,确保原装正品。

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    答:目前我们自营代理的品牌包含TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX等一线品牌,其他渠道均为原厂及代理渠道。如有需要,我们可以针对具体品牌型号来沟通确认。

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QUALCOMM

QUALCOMM

高通(Qualcomm)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球 。高通是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网,高通的发明开启了移动互联时代 。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台…

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