QCC5121 采用 WLCSP 封装的极低功耗高端蓝牙音频 SoC,设计用于结构紧凑、功能丰富的免提耳塞、可听设备和耳机。
高通® QCC5121系统级芯片(SoC)旨在满足消费者对小型终端中稳健、高质量、无线蓝牙聆听体验的需求,同时具有低功耗,可实现更长时间的音频播放。
QCC5121 架构专为实现高性能和低功耗而设计。与我们以前的技术相比,语音通话和音乐串流的功耗最多可降低 65%,而且设备经过优化,几乎在所有操作模式下都能支持更长时间的音频播放。
可编程应用处理器和音频数字信号处理器提供的灵活性帮助制造商轻松实现产品差异化和新功能,而无需延长开发周期。QCC5121 可通过云服务支持语音助手。
特点
超低功耗设计
蓝牙 5 无线电
支持 2 Mbps 蓝牙低功耗 (LE)
超小外形尺寸
强大的四核处理器架构
双核 32 位处理器应用子系统
双核 Qualcomm® Kalimba™ DSP 音频子系统
嵌入式 ROM + RAM 和外部 Q-SPI 闪存
高性能低功耗音频
2 通道 98dBA 耳机 D 级
2 通道 99dBA 线路输入(单端)
192kH24 位 I²S 和 SPDIF 接口
可全面编程的数字 ANC
数字助理就绪
灵活的软件平台,支持强大的新 IDE
支持 aptX、aptX HD 和 aptX Adaptive
支持高通 TrueWireless 立体声和高通 TrueWireless Plus 立体声
集成电池充电器,支持内部模式(最高 200 mA)和外部模式(最高 1.8 A)
通过高度集成的 SoC 设计减少 eBoM
型号
品牌
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描述
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