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产品分类

AI 处理器

AI 加速器

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商品型号:BCM56990B0KFLGG

商品名称:以太网交换机

品牌:BROADCOM

年份:24+

封装:BGA

货期:全新原装

库存数量:1000

数量:
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技术参数

制造商
BROADCOM
型号
BCM56990B0KFLGG
封装
BGA
描述
25.6 Tb/s和12.8 Tb/s StrataXGS Tomahawk 4以太网交换机

产品描述

BCM56990B0KFLGG是一款高性能、高容量的交换机芯片,旨在满足下一代数据中心和云计算环境的要求。BCM56990架构以线速和最大端口密度、低功耗和低延迟提供完整的L2和L3交换、路由和隧道功能。


该设备系列具有最多64个集成Blackhawk7 (50G-PAM4)或32个Osprey (100G-PAM4) SerDes内核,以及对众多物理连接选项的本地支持的相关PC,支持广泛的媒体、速度和覆盖范围。BCM56990在单个芯片上提供高达25.6 Tb/s的高带宽、无缝网络连接。


特征:

支持下一代高吞吐量、低延迟的超大规模网络,具有多达64个400GbE交换和路由端口

支持多达256个100GbE端口,为大规模替代计算集群提供低延迟、单跳网络

强大的连接性业界最高性能和最长距离的50G-PAM4或100G-PAM4 SerDes核心,支持数据中心的长距离(LR)东西光纤链路和直连铜缆(DAC)机架内布线

业界最先进的共享缓冲区架构,可将成本吸收提高10倍,并为RoCEv2工作负载提供最高的性能和最低的端到端延迟

新的高级负载平衡机制,几乎消除了哈希极化,提供了极其高效、可控的链路利用率

先进的拥塞管理,支持新的交通管理模式

业界领先的仪器仪表,包括用于带内遥测的IFA 2.0、用于带外遥测的明信片、SerDes链路质量计,以及对所有片内丢包和拥塞事件的可见性

四个1 GHz ARM处理器,用于高带宽、完全可编程的流遥测和复杂的嵌入式应用,如片内统计汇总

在单芯片7纳米芯片中实现无与伦比的功效


应用:

面向数据中心架顶式交换机、聚合交换机、边缘交换机和主干交换机的单芯片解决方案

数据中心固定和机箱/模块化交换机

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高密度100千兆以太网StrataDNX®Jericho+以太网交换机

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Broadcom Corporation (博通公司)是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统…

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