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产品分类

AI 处理器

AI 加速器

图片仅供参考,请参阅产品规格
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商品型号:BCM82328B1KFSBG

商品名称:以太网 PHY

品牌:BROADCOM

年份:24+

封装:BGA-256

货期:全新原装

库存数量:3000

数量:
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公司名称:

技术参数

制造商
BROADCOM
型号
BCM82328B1KFSBG
封装
BGA-256
描述
低功耗、低延迟以太网 PHY,BGA-256

产品描述

BCM82328B1KFSBG(以太网 PHY):双 40GbE/Octal 10GbE QSFP+ XLPPI-toXLAUI PHY


BCM82328B1KFSBG 是一款低功耗、低延迟 PHY,集成了重定时器和均衡器功能,支持 40-Gb 以太网 (GbE) 和 10GbE 应用。

 

在 40G 模式下,BCM82328 支持两个全双工 40GbE 端口(XLPPI-to-XLAUI/KR4),适用于 SR4、LR4 和铜缆 CR4 QSFP+ 线路卡应用。在 10G 模式下,BCM82328 支持 8 个全双工 10GbE 端口(SFI-to-XFI/KR),适用于 SR、LR 和铜缆 CR SFP+ 线路卡应用。

 

BCM82328采用28纳米CMOS技术设计,提供低功耗、低延迟的解决方案,并集成了AC耦合电容器,可直接连接到Broadcom Trident交换机产品。


BCM82328 采用 17mm x 17mm、1mm 间距、256 引脚 BGA、符合 RoHS 规范的封装。


BCM82328B1KFSBG - 功能:

双 40GE QSFP+ XLPPI 至 XLAUI Lite-PHY 支持 SR4/LR4/CR4

 IEEE802.3ba 40GE CR4 Cl85 TX 培训

 用于 SR/LR/CR 的八路 10GE SFP+ SFI 至 XFI Lite-PHY

 低功耗 28nm CMOS 设计 

 高性能自适应接收均衡 ~30dB 信道损耗(线路/系统)

 低延迟 CDR 设计 

 17x17mm BGA 封装,球间距为 1mm


应用:刀片服务器

刀片服务器

企业局域网交换

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BROADCOM

BROADCOM

Broadcom Corporation (博通公司)是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统…

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