商品名称：XC7K325T-2FFG676C
品牌：Xilinx
年份：23+
封装：676-BBGA
货期：全新原装
库存数量：3000 件
XC7K325T-2FFG676C 676-FCBGA Kintex-7 4000kbit现场可编程门阵列
产品介绍
XC7K325T-2FFG676C Kintex®-7 FPGA通过2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s的DSP，实现了系统性能无与伦比的提升，同时比上一代器件的功耗低50%，为ASSP提供了完全可编程的替代方案。
规格
逻辑单元的数量：326080 LE
I/O的数量：400个I/O
电源电压 - 最小：970 mV
电源电压 - 最大：1.03 V
最低工作温度：0 C
最高工作温度：+ 85 C
数据速率：12.5Gb/s
收发器的数量：8个收发器
分布式RAM：4000 kbit
嵌入式块状RAM - EBR: 16020 kbit
最大工作频率：640 MHz
对湿度敏感：是
逻辑阵列块的数量 - LABs: 25475 LAB
工作电源电压：1.2 V至3.3 V
特点
可编程的FIFO逻辑
两个相邻的36Kb块状RAM
5至1,880个双端口块RAM之间
内置可选的纠错电路
双端口36 Kb块状RAM，端口宽度高达72
省电预梯，优化对称滤波器应用
型号
品牌
封装
数量
描述
Intel
BGA-3184
2000
嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Agilex I FPGA - 2.3M 逻辑元件 1.4GHz 3184-BGA（56x45）
Intel
BGA-1805
5000
嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 逻辑元件 1.4GHz 1805-BGA（42.5x42.5）
Intel
BGA-1805
5000
嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 逻辑元件 1.4GHz 1805-BGA（42.5x42.5）
Intel
FBGA-1805
5000
嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 逻辑元件 1.4GHz 1805-BGA（42.5x42.5）
Intel
FBGA-1805
5000
嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 逻辑元件 1.4GHz 1805-BGA（42.5x42.5）
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XC6VLX195T-2FFG784C
Virtex-6 系列提供了 FPGA 市场中最新、最先进的功能。Virtex-6 FPGA 是目标设计平台的可编程芯片基础，提供集成的软件和硬件组件，使设计人员能够在开发周期开始时立即专注于创新。Virtex-6 系列使用第三代 ASMBL（高级硅模块模块）列式架构，包含多个不同的子系列。本概…
XC7S15-1CPGA196I
XC7S15-1CPGA196I Spartan-7 现场可编程门阵列采用 28 纳米技术，配备 MicroBlaze™ 软处理器，运行超过 200 个 DMIP，支持 800Mb/s DDR3。Spartan-7 提供集成模数转换器、专用安全功能，所有商用器件均达到 Q 级（-40 至 +125C）。Spartan-7 器件支持工业、汽车、消费和…
XA6SLX45-2CSG324Q
XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（现场可编程门阵列）芯片，属于 Spartan-6 LX 系列。
XCVU29P-3FSGA2577E
Virtex UltraScale+ 58G PAM4 FPGA 实现了最新的 50G/100G/200G/400G 光学和协议，具有出色的端口密度和每瓦性能，同时最大限度地降低了系统级成本。它使新平台和现有平台能够满足日益增长的带宽需求。XCVU29P-3FSGA2577E 的亮点提高系统性能48 个收发器，运行速度高达 5…
XCVU31P-1FSVH1924E
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XCVU35P-1FSVH2104I
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存储器密度，总片上集成存储器高达 500 Mb，加上高达 16 GB 的高带宽存储器 (HBM) Gen2 封装集成，可实现 460 GB/s 的存储器带宽。创新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成实现了最大带宽、高效路由和逻辑利用，并优化了电源效率…电话咨询：86-755-83294757
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