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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

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商品型号:XCVM1302-3HSEVSVF1369

商品名称:FPGA - 现场可编程门阵列

品牌:Xilinx

年份:24+

封装:FCBGA-1369

货期:全新原装

库存数量:1000

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公司名称:

技术参数

制造商
Xilinx
型号
XCVM1302-3HSEVSVF1369
封装
FCBGA-1369
描述
Versal™ Prime 系列 FPGA(现场可编程门阵列)

产品描述

XCVM1302-3HSEVSVF1369 是一款 Versal™ Prime Versal™ Prime FPGA(现场可编程门阵列),具有70k 逻辑单元和高达1.3GHz的工作频率。


产品特性

核心处理器:这款 FPGA 搭载了双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™ 以及双核 ARM® Cortex™-R5F 处理器,提供了强大的处理能力。

I/O 数量:具有316个I/O引脚,支持多种接口和连接能力。

封装类型:采用1369-BGA(35x35)封装,适合高性能和高密度集成的应用需求。

工作温度:工作温度范围为0°C至100°C(TJ),满足工业级应用的温度要求。

连接能力:支持多种通信接口,包括CANbus、EBI/EMI、以太网、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等。

外设支持:包括DDR、DMA和PCIe等外设,为各种复杂的计算和数据处理任务提供支持。

速度:逻辑单元的工作频率可达600MHz,而双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™ 的工作频率可达1.3GHz。


主要属性:作为 Versal™ Prime FPGA,XCVM1302-3HSEVSVF1369 提供了70k 逻辑单元,适用于需要高性能计算和灵活可编程解决方案的应用场景。


XCVM1302-3HSEVSVF1369 以其高性能、丰富的外设接口和高集成度,适用于工业控制、通信、数据中心、人工智能等多种应用场景。

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