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产品分类

AI 处理器

AI 加速器

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商品型号:R8A779M4JXXXBG

商品名称:嵌入式 - 片上系统 (SoC)

品牌:Renesas

年份:24+

封装:BGA-1022

货期:全新原装

库存数量:2000

数量:
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公司名称:

技术参数

制造商
Renesas
型号
R8A779M4JXXXBG
封装
BGA-1022
描述
R-Car M3Ne 汽车系统芯片 (SoC)

产品描述

R-Car M3Ne 是汽车系统芯片 (SoC),可广泛应用于需要中等计算能力的汽车应用,例如车载信息娱乐系统、低端集成驾驶舱、联网网关、中央服务器等。

R-Car M3Ne 符合 ISO 26262(ASIL-B)汽车功能安全标准,并具有增强的安全功能。


R8A779M4JXXXBG 的特点

符合 ISO 26262 (ASIL-B) 汽车功能安全标准

功能和性能经过优化,可广泛应用于各种场合

与以前的产品兼容,可使用现有的生态系统并与 180 多个 R-Car Consortium 合作伙伴联系


R8A779M4JXXXBG 的应用

互联网关

车载信息娱乐系统

低端集成驾驶舱

中央服务器


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型号

品牌

封装

数量

描述

BCM43567KFFBG

BROADCOM

BGA

5000

RF 片上系统 - SoC

5CSEBA6U23I7NTS

Intel

UBGA-672

2500

低功耗 Cyclone® V SE SoC FPGA— 5CSEA6 FPGA

M2S050TS-1FG484M

Microchip

PBGA-484

2000

基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA

M2S050T-FG896I

Microchip

PBGA-896

2000

基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA

M2S050T-FCS325I

Microchip

TFBGA-325

2000

基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA

M2S050T-1VF400I

Microchip

LFBGA-400

2000

基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA

M2S050T-1FCS325I

Microchip

TFBGA-325

2000

基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA

M2S050-FCS325I

Microchip

TFBGA-325

2000

基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA

M2S050-VF400I

Microchip

LFBGA-400

2000

基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA

M2S050-1FG484I

Microchip

PBGA-484

2000

基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA

常见问题

  • 1.平台上看到的库存、价格准确吗?

    答:所有上架的在线商品均可在线即可下单,但也考虑到现货库存流动性比较大,目前还无法做到100%的精准。如有异常,您可以在线联系我公司并给出对应的 解决方案。

  • 2.公司商品都是原装正品吗?

    答:我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商,来源均可追溯,确保原装正品。

  • 3.可以提供原厂或代理的资质证明吗?

    答:目前我们自营代理的品牌包含TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX等一线品牌,其他渠道均为原厂及代理渠道。如有需要,我们可以针对具体品牌型号来沟通确认。

  • 4.我可以通过公司网站进行询价吗?

    答:可以通过网站上询价,也可以通过电话以及邮箱咨询。

  • 5.下单后什么时候能发货?多久能到?

    答:大部分商品信息中都有标注货期,您可根据货期估计商品的发货时间,具体到货时间根据商品具体所在的仓库、您所选择的物流方式而定。

  • 6.公司能开发票吗?

    答:可以为个人用户开具普通发票,也可以为企业用户开具增值税专用发票。

Renesas

Renesas

瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨科技在2003年4月1日正式成立,以领先的科技实现人类的梦想。结合了日立与三菱电机在半导体领域上的丰富经验和专业知识,配合全球二万七千名员工的无限创…

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