商品名称:FPGA - 现场可编程门阵列
品牌:Lattice
年份:24+
封装:CABGA-554
货期:全新原装
库存数量:3000 件
LFE5UM5G-45F-8BG554I:ECP5-5G系列FPGA(现场可编程门阵列)IC,CABGA-554
- ECP5-5G为桥接以及加速应用打破功耗、尺寸和成本方面的限制。
- ECP5-5G器件比竞争对手的FPGA产品成本更低,使用更好的布线架构、双通道SERDES以及增强的DSP模块,减少高达4倍的乘法器资源使用,致力于为ASIC和ASSP提供互连。
- 采用23x23 mm、0.5mm引脚间距封装,拥有高达85K LUT,并带有SERDES。适当地精简封装引脚,便于采用目前低成本的PCB布线技术。
- 使用单通道SERDES时静态和动态功耗低于0.25W,使用四通道SERDES时功耗低于0.5W。
基本信息:
型号:LFE5UM5G-45F-8BG554I
LUT:44
sysMEM 块(18 Kbit):108
嵌入式存储器:1944 Kbit
分布式RAM位:351 Kbit
18 x 18 乘法器:72
SERDES(双通道/通道):2 / 4
PLL/DLL:4 / 4
LFE5UM5G-45F-8BG554I——产品属性:
系列:ECP5-5G
LAB/CLB 数:11000
逻辑元件/单元数:44000
总 RAM 位数:1990656
I/O 数:245
电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:554-FBGA
供应商器件封装:554-CABGA(23x23)
型号
品牌
封装
数量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan®-6 LX XA 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA,CSPBGA
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莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC)和可编程数字互连器件(ispGDX)。莱迪思半导体公司于1983年在…
LCMXO2-2000HC-4TG100C
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ECP5 FPGA 器件经过优化,可在经济型 FPGA 结构中提供高性能功能,如增强型 DSP 架构、高速 SerDes(串行器/解串器)和高速源同步接口。ECP5 器件采用可重新配置的 SRAM 逻辑技术,并提供流行的构建模块,如基于 LUT 的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环 (PLL)、延迟锁…LFE5UM-85F-8BG756I
ECP5 FPGA 器件具有多达四个嵌入式 3.2 Gb/s SerDes 通道。每个 SerDes 通道都包含独立的 8b/10b 编码/解码、极性调整和弹性缓冲逻辑。LFE5UM-85F-8BG756I 的特点可编程 sysI/O™ 缓冲器支持多种接口片上端接LVTTL 和 LVCMOS 33/25/18/15/12SSTL 18/15 I, IIHSUL12LVDS、…LFE5UM-25F-8BG381I
ECP5 器件系列的 LUT 容量高达 84k 逻辑元件,支持多达 365 个用户 I/O,还提供多达 156 个 18 18 乘法器和多种并行 I/O 标准。ECP5 器件采用可重新配置的 SRAM 逻辑技术,并提供流行的构建模块,如基于 LUT 的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环 (PLL)、延迟锁相环 (D…LFE5UM-45F-7BG554I
ECP5 FPGA 器件经过优化,可在经济型 FPGA 结构中提供高性能功能,如增强型 DSP 架构、高速 SerDes(串行器/解串器)和高速源同步接口。ECP5 器件采用可重新配置的 SRAM 逻辑技术,并提供流行的构建模块,如基于 LUT 的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环 (PLL)、延迟锁…LFE5UM-85F-7BG756I
ECP5 FPGA 器件具有多达四个嵌入式 3.2 Gb/s SerDes 通道。每个 SerDes 通道都包含独立的 8b/10b 编码/解码、极性调整和弹性缓冲逻辑。LFE5UM-85F-7BG756I 的特点可编程 sysI/O™ 缓冲器支持多种接口片上端接LVTTL 和 LVCMOS 33/25/18/15/12SSTL 18/15 I, IIHSUL12LVDS、…电话咨询:86-755-83294757
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