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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

图片仅供参考,请参阅产品规格
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商品型号:BES2800YP

商品名称:蓝牙IC

品牌:BES

年份:25+

封装:BGA-220

货期:全新原装

库存数量:1000

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公司名称:

技术参数

制造商
BES
型号
BES2800YP
封装
BGA-220
描述
超低功耗、高性能的智能音频 SoC

产品描述

BES2800YP 是一款超低功耗、高性能的智能蓝牙音频 SoC。该平台集成了一个功能强大的 CPU 子系统(包括一个双核 Arm Cortex-M55 处理器和一个双核 BECO NPU)、一个用于高级信号处理和 NN 工作负载的 BES 专有协处理器、一个 Tensilica HiFi 4 DSP(可选)、一个音频编解码器,以及一个主机子系统(包括一个双核 STAR-MC1 处理器和一个双核 BECO NPU)。这种组合大大降低了功耗,同时提供了强大的应用处理能力。


该平台集成了双模蓝牙 5.4 子系统,可用于蓝牙经典和 LE 音频。高度集成的解决方案通过使用 IBRT 技术进行了优化,该技术是 BES 的一项专利嗅探技术,它结合了前向纠错 (FEC),可增强 TWS 系统的射频性能。


特性

强大的CPU子系统:双核Arm Cortex-M55处理器

双核BECO NPU,用于高级信号处理和神经网络工作负载

可选的Tensilica HiFi 4 DSP,用于高性能音频处理

低功耗设计:通过IBRT技术和前向纠错(FEC)技术优化,显著降低功耗,同时保持高性能

蓝牙与音频特性:集成双模蓝牙5.4子系统,支持经典蓝牙和LE音频

支持实时自适应降噪(ANC)功能,提供高品质音频体验

丰富的外设接口:包括GPADC、SPI、I2C、UART、I2S、TDM、PWM、SPDIF、USB、GPIO等


参数

CPU子系统:双核Arm Cortex-M55

DSP:可选Tensilica HiFi 4 DSP

内存:共享8.3MB SRAM,封装内Flash

蓝牙:双模蓝牙5.4,支持LE音频

音频编解码器:2x DACs,3x ADCs

封装:220引脚BGA


应用

具有实时自适应 ANC 功能的 TWS 耳机

智能 OWS 耳机

蓝牙+自适应助听器

智能蓝牙扬声器

其他便携式音频设备

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型号

品牌

封装

数量

描述

EFR32BG26B510F3200IM68-B

SILICON

68-QFN

2000

78 MHz、EFR32BG26 (系列 2)蓝牙低能耗 SoC芯片

EFR32BG26B510F3200IM48-B

SILICON

48-QFN

2000

78 MHz、EFR32BG26 (系列 2)蓝牙低能耗 SoC芯片

EFR32BG26B510F3200IL136-B

SILICON

136-BGA

2000

78 MHz、EFR32BG26 (系列 2)蓝牙低能耗 SoC芯片

EFR32BG26B420F3200IM48-B

SILICON

48-QFN

2000

78 MHz、EFR32BG26 (系列 2)蓝牙低能耗 SoC芯片

EFR32BG26B410F3200IM48-B

SILICON

48-QFN

2000

78 MHz、EFR32BG26 (系列 2)蓝牙低能耗 SoC芯片

BT8922H2

Bluetrum

QFN32

1000

蓝牙6.0 TWS对耳

BT8922C2

Bluetrum

QFN32

1000

蓝牙6.0 TWS对耳

BT8922A

Bluetrum

QFN32

1000

蓝牙6.0 TWS对耳

AB5656B

Bluetrum

QFN20

1000

蓝牙6.0立体声耳机

AB5656D

Bluetrum

QFN20

1000

蓝牙6.0立体声耳机

常见问题

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    答:所有上架的在线商品均可在线即可下单,但也考虑到现货库存流动性比较大,目前还无法做到100%的精准。如有异常,您可以在线联系我公司并给出对应的 解决方案。

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    答:可以通过网站上询价,也可以通过电话以及邮箱咨询。

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BES

BES

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