CC3350ENJARSBR是(TI)推出的 SimpleLink™ 系列双频段 Wi-Fi 6 和 蓝牙低功耗芯片,支持2.4GHz及5GHz频段。以下是其核心特性:
Wi-Fi 6 (802.11ax)
CC33x1 器件提供低功耗 Bluetooth 5.4
是能够运行 TCP/IP 协议栈的任何处理器或 MCU 主机的配套 IC
集成 2.4GHz 和 5GHz PA,可提供输出功率高达 +20.5dBm 的完整无线解决方案。
工作温度:-40°C 至 +105°C
应用吞吐量高达 50Mbps
CC3350ENJARSBR提供 Wi-Fi 6 和 BLE,同时与 Wi-Fi 4 (802.11 a/b/g/n) 和 Wi-Fi 5 (802.11ac) 保持兼容。CC3350ENJARSBR器件是 (TI) 的第 10 代连接组合芯片。因此,CC3350ENJARSBR基于成熟的技术设计而成。这些器件非常适合配备运行 TCP/IP 的 Linux 或 RTOS 主机的成本敏感型嵌入式应用。
此外,CC3350ENJARSBR将 Wi-Fi 6 的高效性能带入物联网 (IoT) 的嵌入式器件应用中,并具有小型 PCB 封装尺寸和高度优化的物料清单。
基本参数
类型:仅限 TxRx
射频系列/标准:WiFi
协议:802.11b/g/n/ax
调制:OFDM
频率:2.4GHz,5GHz
数据速率(最大值):50Mbps
功率 - 输出:20.5dBm
灵敏度:-
存储容量:-
串行接口:HCI,SDIO,SPI,UART
电压 - 供电:1.62V ~ 1.98V,3V ~ 3.6V
电流 - 接收:0mA ~ 62mA
电流 - 传输:92mA ~ 270mA
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:40-WQFN(5x5)
CC3350ENJARSBR目标应用包括物联网设备、嵌入式系统等对功耗和空间有限的场景。
型号
品牌
封装
数量
描述
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