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ADMV7420BCEZ 是一款完全集成的系统级封装 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 下变频器，可在直流至 2 GHz 的中频 (IF) 输出范围和 81 GHz 至 86 GHz 的射频 (RF) 输入范围之间工作。该套件提供 10 dB 的小信号转换增益，以及 30 dBc 的镜像抑制。ADMV7420BCEZ在低噪声放大器之后使用镜像抑制混频器，该混频器由 6× 本地振荡器 (LO) 放大器驱动。针对直接转换应用提供差分 I 和 Q 混频器输出。或者，可以针对单端应用使用一个外部 90° 混合和两个外部 180° 混合来组合输出。

ADMV7420BCEZ 采用完全集成的表面安装 34 端子 11 mm × 13 mm 芯片阵列小外形无铅腔面 (LGA_CAV) 封装。ADMV7420BCEZ 的外壳工作温度范围为 −40°C 至 +85°C。

规格参数——ADMV7420BCEZ

RF 输入频率范围：81 GHz ~ 86 GHz（E 频段）

IF 输出频率范围：DC ~ 2 GHz（支持基带信号）

转换增益：10 dB（典型值）

镜像抑制：30 dBc（典型值）

噪声指数 5 dB（典型值）

输入 IP3：三阶截点）： 1 dBm（典型值）

输入 IP2：（二阶截点）：26 dBm（典型值）

输入 P1dB（1dB 压缩点）： -5 dBm（典型值）

LO 泄漏：< -55 dBm（6× LO 驱动）

I/Q 幅度不平衡： 0.5 dB（典型值）

I/Q 相位不平衡：5°（典型值）

封装：34 端子 LGA_CAV（11×13×3.07 mm）

工作温度范围：-40°C ~ +85°C（工业级）

特性——ADMV7420BCEZ

低噪声设计：具有 5 dB 的典型噪声指数，适合高灵敏度接收应用。

高镜像抑制：30 dBc 的镜像抑制能力，减少信号干扰。

集成设计：完全集成的表面安装 34 端子 11 mm × 13 mm LGA_CAV 封装，节省空间。

灵活的输出选项：提供差分 I 和 Q 混频器输出，也可通过外部混合器组合为单端输出。

应用 ——ADMV7420BCEZ

E 频段通信系统

高容量无线回程

测试与测量

航空航天和防务

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  答：可以通过网站上询价，也可以通过电话以及邮箱咨询。

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