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比亚迪半导体推出紧凑型DIP25-B封装全塑封IPM模块

DIP25-B IPM 是比亚迪半导体最新推出的一款紧凑型封装全塑封 IPM 模块，主要应用于较低功率的变频驱动，如空调风机、冰箱和洗衣机等。

来源：本站时间：2023-02-04 所属栏目：行业资讯
ST 32位MCU+FPU STM32F765ZGT6 ARM微控制器 - MCU

深圳市明佳达电子推出ST 32位MCU+FPU STM32F765ZGT6 ARM微控制器 - MCU，全新原装，欢迎咨询！

来源：本站时间：2023-02-04 所属栏目：公司动态
供应集成电路 32位ARM微控制器 FS32K144HFT0VMHR 通用汽车可靠性工业应用

S32K 32位汽车通用微控制器 (MCU) 是一系列符合AEC-Q100标准、基于32位Arm Cortex-M4F和Cortex-M0+内核的可扩展MCU，适用于通用汽车和高可靠性工业应用。

来源：本站时间：2023-02-04 所属栏目：公司动态
32位汽车MCU SPC560B50L3C6E0X 用于满足汽车车身和便利系统应用

明佳达大量供应32位汽车MCU SPC560B50L3C6E0X 用于满足汽车车身和便利系统应用，进口原装，现货库存，价格优势，欢迎咨询！

来源：本站时间：2023-02-03 所属栏目：公司动态
到2032年底，边缘人工智能市场将达到近400亿美元

在预测期内，电信、IT、电子和汽车等终端使用行业对边缘人工智能的需求不断增长，从而扩大了市场规模。此外，不断增长的工作量和不断上升的智能应用正在加速边缘AI市场。

来源：本站时间：2023-02-03 所属栏目：行业资讯
英特尔、三星、爱立信和IBM正共同研发下一代芯片

三星、爱立信、IBM 和英特尔将在设备性能、芯片和系统级、可回收性、环境影响和可制造性等领域携手合作。

来源：本站时间：2023-02-02 所属栏目：行业资讯
北京今年将新增1万个5G基站

2 月 2 日消息，北京市经济和信息化局 1 月 30 日召开市经济和信息化工作会，提出 2023 年全市规上工业增加值增速目标 4%，软件信息服务业营收增速目标 10.5%，数字经济增加值增速目标 6.5%，同时新增 1 万个 5G 基站。

来源：本站时间：2023-02-02 所属栏目：行业资讯
国芯科技：汽车电子芯片去年销售超过400万颗，出货量同比增加十倍以上

国芯科技2022年公司的汽车电子芯片实现400余万颗的销售，出货量同比增加十倍以上。

来源：本站时间：2023-02-01 所属栏目：行业资讯
供应射频集成电路 STA8089FGBTR STA8089FG 完全集成的GPS/Galileo/GLONASS/BeiDou/QZSS接收器

明佳达电子公司供应射频集成电路 STA8089FGBTR STA8089FG 完全集成的GPS/Galileo/GLONASS/BeiDou/QZSS接收器

来源：本站时间：2023-02-01 所属栏目：公司动态
首个里程牌！中国电信成功研发出5G国产化pRRU

中国电信研究院成功研发5G扩展型小基站国产化pRRU，芯片和器件国产化率达100%，实现了小基站产品国产化研发的首个里程碑，推动了小基站设备国产芯片的应用和发展。

来源：本站时间：2023-01-30 所属栏目：行业资讯
三星 Galaxy S23 系列国内发布会定档 2 月 10 日

三星 Galaxy S23 系列将于北京时间 2 月 2 日凌晨 2 点发布，目前具体配置已经曝光。

来源：本站时间：2023-01-30 所属栏目：行业资讯
三星Galaxy A14 5G智能手机已在美国上市

三星近期宣布了 2023 年首款 Galaxy A 智能手机 ——Galaxy A14 5G。

来源：本站时间：2023-01-13 所属栏目：行业资讯