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爱立信携手OPPO、高通成功完成5G企业网络切片测试

5G网络切片满足了企业用户对于网络安全、可靠性与灵活性的需求。

来源：本站时间：2022-06-20 所属栏目：行业资讯
兆易创新：公司40nm车规MCU产品已给客户送样

6月17日，兆易创新在投资者互动平台回应投资者关于“车规级MCU产品GD32A5两个月内可以量产么”的提问时表示，公司40nm车规MCU产品已经给客户送样。兆易创新同时披露，2022年一季度“经营活动产生的现金流量净额”变动原因主要是本季度公司积极加强供应链管理，保证产能供…

来源：本站时间：2022-06-18 所属栏目：行业资讯
台积电首次公布2nm制程工艺，将于2025年量产

台积电首度推出采用纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）制程工艺，将于2025年量产。

来源：本站时间：2022-06-17 所属栏目：行业资讯
需求放缓！消费级MLCC价格恐再降3~6%

根据集邦咨询的研究，消费级MLCC的价格在2021年1季度至22年1季度期间平均下降了5-10%。为进一步刺激需求，MLCC供应商在2Q22进一步下调了3-5%的价格。事实上，价格已经下降到一些低端消费级MLCC的材料成本水平。

来源：本站时间：2022-06-16 所属栏目：行业资讯
新华三Wi-Fi 7家用路由器全球首次亮相支持最大320MHz频宽

新华三智能终端首款Wi-Fi 7家用路由器全球首次亮相，路由器型号为H3C Magic BE18000，采用了高通新一代四核芯片，支持最大320MHz频宽。

来源：本站时间：2022-06-15 所属栏目：行业资讯
暂停接单，MOSFET交期拉长！马来西亚半导体产业面临现用工荒

马来西亚是全球半导体生产重镇，英飞凌、安森美及意法半导体、恩智浦等指标整合元件厂（IDM）都在当地设厂，主攻MOSFET等功率半导体等产品。现阶段MOSFET供应持续吃紧，马来西亚当地整合元件厂因缺工而无力承接新接单，恐使得MOSFET交期再度拉长。

来源：本站时间：2022-06-14 所属栏目：行业资讯
意法半导体推出即用型车载片上系统解决方案

6月13日消息，意法半导体(STMicroelectronics，ST)宣布推出一个新平台，以加速推出数字汽车钥匙，使消费者可以通过移动设备无钥匙访问车辆。

来源：本站时间：2022-06-14 所属栏目：行业资讯
3GPP 5G R17标准冻结全球5G商用迈进新阶段

3GPP RAN于2020年第二季度启动R17标准研究与制定工作，历时2年3个月后终于完成。R17让更多5G系统增强功能逐步走向成熟，将5G持续扩展至全新终端、应用和商用部署。

来源：本站时间：2022-06-13 所属栏目：行业资讯
瑞萨收购嵌入式AI解决方案供应商，增强终端人工智能

瑞萨电子宣布，已与Reality AI达成最终协议，以全现金交易方式收购这家嵌入式AI解决方案供应商。

来源：本站时间：2022-06-11 所属栏目：行业资讯
全球芯片短缺或将扩大到先进芯片领域，恐高达20%！

报道进一步指出，到 2024 年，先进芯片供应缺口恐高达20%。这将对依赖它们的行业产生连锁反应，例如人工智能、高性能计算和自动驾驶汽车。

来源：本站时间：2022-06-10 所属栏目：行业资讯
日本硅晶圆大厂胜高计划涨价30%！

日本大型半导体材料企业纷纷开始涨价，日本硅晶圆大厂胜高(SUMCO)到2024年将把基板材料的硅晶圆价格提高30%！

来源：本站时间：2022-06-09 所属栏目：行业资讯
回落20%-40%！二三极管、驱动IC终端工厂压力开始缓解

业内人士表示，LED照明产品所使用的发光芯片（二三极管）和驱动IC，这两类芯片在今年价格开始出现回落，再加上去年居高不下的海运价格现在也一路走低。

来源：本站时间：2022-06-08 所属栏目：行业资讯