4月26日，据称台积电将于2025年底开始使用N2（2nm级）工艺量产芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。据报道，华兴证券分析师在一份客户报告中写道:“台积电在Fab 20（新竹）的N2工艺扩张计划将变得更加清晰。”“根据公司计划，设备迁入预计将…
4月26日，据称台积电将于2025年底开始使用N2（2nm级）工艺量产芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。
据报道，华兴证券分析师在一份客户报告中写道:“台积电在Fab 20（新竹）的N2工艺扩张计划将变得更加清晰。”“根据公司计划，设备迁入预计将于2022年底开始。”
分析师认为，英特尔将于2024年底进行N2产品风险生产（消费级PC Lunar Lake GPU）。虽然Lunar Lake将采用台积电的N2工艺只是推测，但英特尔此前PPT曾明确，Lunar Lake的GPU将使用比N3更先进的技术进行外部制造。
苹果方面，指出其将成为台积电提供专用产能支持的主要客户。不过，由于距离量产时程尚有一段时间，目前还不清楚届时苹果的哪些SoC将使用N2工艺。
根据此前报道，AMD、博通、英伟达和联发科等公司预计也将在明年开始就能够使用N2的分配进行谈判，不管这些公司肯定会比苹果和英特尔更晚采用N2工艺。
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