【FPGA分销商】供求 Lattice LCMXO3L-1300E-5MG256I现场可编程门阵列IC

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【FPGA分销商】供求 Lattice LCMXO3L-1300E-5MG256I现场可编程门阵列IC

来源：本站时间：2023-05-23浏览数：

深圳市明佳达电子有限公司【FPGA分销商】供求 Lattice LCMXO3L-1300E-5MG256I 现场可编程门阵列 IC 206 65536 1280 256CSFBGA。LCMXO3L-1300E-5MG256I 概述：该MachXO3™FPGA系列是最小、每I/O成本最低的可编程平台，旨在通过并行和串行I/O扩展系统功能和桥接新兴连接接口…

深圳市明佳达电子有限公司【FPGA分销商】供求 Lattice LCMXO3L-1300E-5MG256I 现场可编程门阵列 IC 206 65536 1280 256CSFBGA。

LCMXO3L-1300E-5MG256I 概述：

该MachXO3™FPGA系列是最小、每I/O成本最低的可编程平台，旨在通过并行和串行I/O扩展系统功能和桥接新兴连接接口。MachX03简化了新兴连接接口MIPI、PCIe和GbE的实现，例如通过将先进的、小占用空间的封装与片上资源相匹配。

MachXO3™ FPGA提供了一个单一的可编程桥接，允许使用最新的组件和接口标准构建差异化系统。凭借先进的封装技术解决方案，消除了键合线，在较小的占地面积内实现了最低成本和更高的I/O密度，MachXO3系列可用于各个市场领域，包括消费、通信、计算、存储、工业和汽车。

特性：

支持最高9400 LUT以及384 I/O

带有后台更新、无中断更新I/O重新配置、双启动错误恢复的1 ms瞬时启动功能

可选3.3/2.5 V或低电压1.2 V内核——包括9400 LUT器件选择

非易失MachXO3L器件采用多次可编程NVCM

MachXO3LF包括可编程闪存和用户闪存（UFM）

提供惊人的小尺寸2.50 mm x 2.50 mm WLCSP封装以及引脚间距为0.50 mm和0.80 mm的BGA封装

LCMXO3L-1300E-5MG256I 技术参数：