安费诺推出E1/E3高速解决方案，助力探索无限存储可能

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安费诺推出E1/E3高速解决方案，助力探索无限存储可能

来源：本站时间：2024-12-17浏览数：

随着数据密集型技术的兴起，对于高速、高可靠性存储技术的需求也与日俱增。同时，全球各国也制定和推出了一系列新标准，以适应这些基础设施变化和数据需求。企业与数据中心标准级封装（EDSFF）E1/E3系列是一项尖端解决方案，彻底变革了存储基础设施。EDSFF E1/E3标准旨在…

随着数据密集型技术的兴起，对于高速、高可靠性存储技术的需求也与日俱增。同时，全球各国也制定和推出了一系列新标准，以适应这些基础设施变化和数据需求。

企业与数据中心标准级封装（EDSFF）E1/E3系列是一项尖端解决方案，彻底变革了存储基础设施。EDSFF E1/E3标准旨在通过增强密度、提升可扩展性和改善性能，解决传统储存封装规格中的缺陷。此项标准可确保现有数据中心架构具有兼容性，且易于集成。

EDSFF已经过一系列迭代发展，而E1和E3系列则从竞争中脱颖而出，成为了行业的领导者。尤其是E1系列，凭借紧凑型设计和出色卓越的性能而备受关注。E3系列则是在E1系列的基础上，针对性能和功能方面进行了优化。E3系列侧重于优化可扩展性和效能，致力于满足数据中心不断变化的需求，为未来储存技术创新发展铺平道路。

EDSFF E1/E3系列尤为引人注目的一项特性是其高速性能。该系列解决方案支持新一代PCIe ® 和NVMe接口，可提供超高的数据传输速率，同时减少延迟，提升系统的整体响应能力。无论是高性能计算、人工智能还是企业级存储应用，EDSFF E1/E3系列都可以提供无与伦比的高速传输。此外，EDSFF E1/E3系列还在可扩展性和密度方面进行了优化。

E1系列具有L型和S型两种封装版本。E1.L版通常被称为“直尺型”，外形尺寸较长，在服务器中占用更大空间。与E1.L版相比，E1.S版采用小型封装形式，但坚固耐用。通过利用小型封装的优势，以及对内部排布进行优化，该系列解决方案设计极为紧凑，同时能够提升储存容量。这有助于在数据中心内部部署更多大容量储存设施，且不会占用额外的机架空间。

作为互连技术领域的领导者，安费诺已率先推出其EDSFF E1/E3高速互连产品。安费诺的 EDSFF E1/E3连接器系列旨在满足各种严苛的企业级应用环境需求。凭借坚固耐用的结构设计和先进的热管理性能，即使在高强度工作负载和极具挑战的工作环境下，该系列解决方案也可以确保发挥稳定性能。得益于这项创新技术，我们可以通过直接连接电缆和支持EDSFF E1/E3 SSD、CXL等模块的主PCB板来传输电力和高速信号。

EDSFF两件式电缆解决方案支持PCIe ® 5.0规格级的数据传输速率（32Gb/s）。该解决方案的电缆一端使用EDSFF标准级接口的Mini Cool Edge 1C/2C连接器，另一端则可灵活选择其他封装形式的连接器，如 MCIO 、 Multi-Trak ™、背板连接器等。

该解决方案是高速计算数据中心服务器系统的理想选择，无需背板和多级PCB主板布线即可传输PCIe ® 高速信号。取而代之的是，通过直接连接到主板的高速电缆来有效传输高速信号。

电源和边带（低速）信号通过MCIO板连接器传输至小型PCB板。还提供电源电缆，用于连接主板进行供电。边带信号则经由小型PCB板内的芯片组进行传输，再经由相同的MCIO板连接器传回至插接卡，最终无缝传输到主板。

这项创新技术不仅能节省主板PCB成本，还能降低背板PCB成本，通过在系统架构内部集成小型PCB板增强了设计灵活性。

安费诺提供多款电缆成品解决方案，包括Gen 5 EDSFF正交2/4/8通道和MCIO/Multi-Trak™ 8/16通道电缆组件，配备标准接口，以支持support EDSFF E1/E3 SSD、CXL等模块。

聚焦EDSFF E1/E3技术发展不仅是为了满足当前的存储需求，还旨在开发面向未来的基础设施。凭借高可靠性、高效能和卓越性能，安费诺的EDSFF E1/E3高速电缆组件成为现代数据中心基础设施建设中不可或缺的一部分。

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