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深圳市明佳达电子有限公司 回收 Samtec 背板连接器：ExaMAX 系列、XCede HD 系列、NovaRay 系列

深圳市明佳达电子有限公司是一家专注于电子元器件回收、销售及库存处理的企业。以下是该公司在电子元器件回收方面的详细信息：

1. 回收范围

电子元器件：包括集成电路（IC）、二极管、三极管、连接器、传感器、微控制器、5G 芯片、新能源IC、物联网IC、蓝牙IC、车联网IC、车规级IC、通信IC、人工智能IC等。

库存处理：回收工厂，个人及代理商积压的电子元器件库存。

2. 回收流程

咨询与报价：客户提供元器件型号、数量、品牌等信息，公司评估后提供报价。

检测与评估：收到元器件后，进行专业检测，确保质量与型号无误。

付款与结算：确认无误后，按约定方式付款，支持多种结算方式。

3. 服务优势

专业团队：拥有经验丰富的技术团队，确保回收过程高效准确。

价格合理：根据市场行情提供有竞争力的报价。

保密协议：严格保护客户信息，确保交易安全。

高速、高密度背板系统包括各种对数和列数的 ExaMAX® 和 XCede® HD。ExaMAX® 可实现高达 56 Gbps 的性能，并允许设计人员选择优化密度或尽量减少电路板层数。XCede® HD 是一种小尺寸系统，采用模块化设计，可显著节省空间并提高灵活性。

NovaRay® 微型坚固背板系统可实现高达 112 Gbps 的 PAM4 性能，但占用空间较小，并提供可配置的信号组以提高设计灵活性。

ExaMAX 系列

ExaMAX® 背板系统具有高密度和设计灵活性，适合各种应用，包括支持 112 Gbps PAM4 的 Flyover® 电缆和支持 64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）的板对板。

特性

在 2.00 mm 柱间距上实现 64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）电气性能

支持 PCIe® 6.0/CXL® 3.2

允许设计人员优化密度或尽量减少电路板层数

两个可靠的接触点，即使在倾斜配接时也是如此

符合 Telcordia GR-1217 CORE 规范

采用交错差分线对设计的独立信号晶片；24-72 对（板连接器）和 16-96 对（电缆组件）

每个信号晶片上的一体式浮雕接地结构可减少串扰

市场上最低的插拔力： 每个触点最大 0.36 牛

背板电缆组件提高了信号完整性，并增加了更高数据速率下的信号路径长度

Samtec 的 Eye Speed® 超低偏斜双绞线电缆提高了灵活性和可布线性

无残余配接

压入式端接

提供电源和导向模块

ExaMAX 产品：EBTM，EBTM-RA，EBTF-RA，EBDM-RA，EBCM，EBCF，EGBM，EGBF，EPTT，EPTS，EBCL，EBCB

XCede HD 系列

Samtec 的 XCede® HD 高密度背板系统外形小巧，是密度关键型应用的理想之选，其模块化设计可提供灵活的定制解决方案。

特点

外形小巧，大大节省空间

模块化设计为应用提供灵活性

高密度背板系统 - 每线性英寸高达 84 个差分对

1.80 毫米柱间距

3 对、4 对和 6 对设计

4、6 或 8 列

12-48 对

信号引脚的接触擦拭面积最大可达 3.00 毫米

多种信号/接地引脚分期选项

可提供集成电源、导向、键控和侧壁

85 Ω 和 100 Ω 选项

三级排序实现热插拔

为低速应用提供经济高效的设计

电源模块（HPTT/HPTS）可作为独立电源解决方案提供，每个刀片最大 10 安培

XCede HD 产品：HDTF，HDTM，BSP，HPTS，HPTT

新星系列

NovaRay® Micro Rugged Backplane 系统将超高密度与偏移基底面相结合，可实现 128 Gbps PAM4 的最佳信号完整性性能。

特点

超高密度，单个连接器可连接多达 128 个差分线对

每通道 128 Gbps PAM4 性能

支持 PCIe® 7.0

支持盲配应用

表面贴装，提高密度和性能

偏移基底面可实现最佳信号完整性

设计中的 Flyover® 电缆组件

NovaRay 产品：NVBF，NVB M-RA，NVCF，NVCM-RA