Molex莫仕尖端连接解决方案，面向人工智能驱动的数据中心、移动设备和智能家电

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Molex莫仕尖端连接解决方案，面向人工智能驱动的数据中心、移动设备和智能家电

来源：本站时间：2025-05-05浏览数：

随着中国数字环境不断发展，各个行业对高速、高性能连接解决方案的需求正在加速增长。作为全球电子产品领导者和连接技术创新者，Molex莫仕在刚结束的2025慕尼黑上海电子展(electronica China ) 上重点展示了用于人工智能驱动数据中心的最新解决方案，以及面向下一代移动设…

随着中国数字环境不断发展，各个行业对高速、高性能连接解决方案的需求正在加速增长。作为全球电子产品领导者和连接技术创新者，Molex莫仕在刚结束的2025慕尼黑上海电子展(electronica China ) 上重点展示了用于人工智能驱动数据中心的最新解决方案，以及面向下一代移动设备和智能家电的先进连接技术。

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Molex莫仕中国区销售副总裁Roc Yang表示：“Molex莫仕致力于满足不断发展的中国市场，我们的解决方案能够实现更快的数据传输、更高的能效以及无缝连接，满足当今最严苛的应用需求。”

构建下一代超大规模数据中心

世界日益互联互通，正在推动数据生成和消费的增长，这场互联互通变革的核心是不断发展的超大规模数据中心网络。这些规模庞大的数据中心以密度、可扩展性和模块化为先，以满足物联网(IoT)、流媒体、人工智能(AI)、机器学习、1.6T 网络和其他高速应用带来的带宽密集型应用需求。随着中国日益需要数据处理和人工智能驱动型应用，巿场对这些高性能、可扩展数据中心的需求也空前高涨。

Yang续称：“随着中国超大规模数据中心处理的数据量不断增长，在有限的空间内优化计算能力成为了主要目标。通过利用针对空间和灵活性设计和优化的连接器解决方案，超大规模系统架构工程师可以实现更高的服务器密度和更佳的性能。”

Molex莫仕在这一领域的解决方案包括：设计用于在不同堆叠高度上提供出色信号完整性的Mirror Mezz 连接器；消除了桨式卡以减少空间需求的NearStack PCIe 连接器系统；将电源和信号电路集成到单个扁平电缆组件中的Kickstart 连接器系统。此外，NextStream 连接器系统以低配高的紧凑型封装支持 PCIe Gen 6 速度。

为中国优化移动设备和智能家电设计

此外，Molex莫仕在会上还展示了一系列高性能连接解决方案，旨在满足中国主要行业不断发展的需求，如消费电子、汽车、工业自动化和医疗技术。展出的产品包括：

Pico-Clasp 连接器 - Molex莫仕的核心 1.00mm 间距、线对板 Pico-Clasp 连接器是一种多功能系统，提供各种电镀和设计选项，电路数从 2 到 50 不等，并提供宽针座型款，是空间受限应用的理想选择，包括镀金和镀锡在内的多种设计选择使得设计更加灵活，并使产品系列保持简洁性。

Micro-Lock Plus - Micro-Lock Plus 1.25mm间距连接器系统是紧凑型应用的理想之选，具有电气和机械可靠性、设计灵活性和安全的配接保持力，可克服高温设计(高达 105°C)中的各种挑战。参观者可以了解 Micro-Lock Plus 线对线和线对板连接器的紧凑尺寸、宽正闩锁和安全配接保持力如何减少装配错误，同时帮助避开高温环境中的常见问题。

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