明佳达供应全新原装高通QCC-3020-0-CSP90-TR-00-0 蓝牙5.1芯片 蓝牙音频 SoC TWS蓝牙芯片型号：QCC-3020-0-CSP90-TR-00-0，年份：21+，封装：BGA，大量工厂库存，价格优惠，实单有接受价请联系陈先生qq1668527835，电话13410018555！！！
QCC3020芯片是Qualcomm一代低功耗TWS蓝牙5.1芯片， 该芯片重要的功能是可以支持同时使用2个模拟或者数字麦克风用于通话中进行背景噪声降噪处理，该芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技术。
QCC3020采用VFBGA封装，制造成本低，体积稍大，定位于普通的入耳式耳机和头戴式耳机，芯片价格便宜，量产对PCB板材和生产线要求不高。
明佳达供应全新原装高通QCC-3020-0-CSP90-TR-00-0 蓝牙5.1芯片 蓝牙音频 SoC TWS蓝牙芯片
型号：QCC-3020-0-CSP90-TR-00-0
年份：21+
封装：BGA
大量工厂库存，价格优惠，实单有接受价请联系陈先生qq1668527835，电话13410018555！！！
应用场景：主要用于HFP通话，即平时的打电话功能，主麦克风捕捉使用者说话的声音。副麦克风用于捕捉背景的噪音，如风声，汽车声，远处的说话声等，CVC技术通过内部软件算法把副麦克风捕捉到的噪音消除掉，只留下使用者的说话声音。这样通话中的对方就能很清楚听到这边人的说话声，通话声音饱满，清晰，没有距离感，增强用户的使用好感。
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