Nexperia近期宣布推出采用CFP2-HP封装的全新产品组合，包含16款优化低VF平面肖特基二极管。新产品组合包含八款工业级产品（例如PMEG6010EXD）和八款通过AEC-Q101认证的产品（例如PMEG4010EXD-Q）。本次产品发布是为了支持制造商用更小尺寸的CFP封装器件取代SMA/B/C型封装…
Nexperia近期宣布推出采用CFP2-HP封装的全新产品组合，包含16款优化低VF平面肖特基二极管。新产品组合包含八款工业级产品（例如PMEG6010EXD）和八款通过AEC-Q101认证的产品（例如PMEG4010EXD-Q）。本次产品发布是为了支持制造商用更小尺寸的CFP封装器件取代SMA/B/C型封装器件的发展趋势，特别是在汽车应用中。新推出的二极管适用于诸如DC-DC转换、续流、防反保护、或打嗝电路等场景。
为尽可能实现设计灵活性，新产品组合中提供20 V至60 V的反向电压VR(max)和1 A至2 A的正向电流IF(average)。CFP2-HP采用外露型散热器，因此能在小封装尺寸下提供超高水平的散热效率(Ptot)。CFP2-HP封装尺寸为2.65 mm x 1.3 mm x 0.68 mm（含引脚）。
Nexperia功率双极分立器件产品组经理Frank Matschullat表示：“随着高性能微控制器日益普及，业界正在向多层印刷电路板转变，封装因此成为散热系统中的关键部分。CFP等更小型的封装可提供更高效的散热性能，Nexperia在积极推动多层印刷电路板转变的过程中，也以此为核心。最新的CFP封装技术专为多层PCB设计，能以更小的占板面积上提供同等的电气性能，降低部件成本和系统成本。通过大量投资扩充产能，我们已做好充足准备，满足市场对CFP封装产品日益旺盛的需求。CFP封装产品对于保障汽车和工业应用适应未来不断增长的需求并维持市场竞争力至关重要。”
CFP封装采用铜夹片设计，可满足对高效及小型化设计的苛刻要求。如今，CFP封装已可用于不同的功率二极管技术，例如Nexperia的肖特基整流二极管和恢复整流二极管，不久后还将拓展至双极性晶体管，使产品多样性大大提升。由此将进一步巩固Nexperia在封装创新领域的优势，凭借Nexperia作为半导体制造商所建立的可靠供应链，为客户提供丰富多样的器件选择。
专为汽车和工业应用设计的低IR优化平面肖特基二极管产品组合将于五月发布。如需详细了解采用CFP2-HP封装的Nexperia平面肖特基二极管，请访问：www.nexperia.com/cfp
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