【供应芯片】可编程逻辑器件 EP4CGX30CF23I7N 是英特尔现场可编程门阵列(FPGA)

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【供应芯片】可编程逻辑器件 EP4CGX30CF23I7N 是英特尔现场可编程门阵列(FPGA)

来源：本站时间：2025-05-22浏览数：

EP4CGX30CF23I7N产品概述EP4CGX30CF23I7N是英特尔(Intel)Cyclone IV GX系列的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用40nm低功耗工艺制造。EP4CGX30CF23I7N FPGA以其优异的性价比和灵活的可编程性，广泛应用于通信、工业控制、消费电子等多个领域。EP4CGX30CF23I7N F…

EP4CGX30CF23I7N产品概述

EP4CGX30CF23I7N是英特尔(Intel)Cyclone IV GX系列的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用40nm低功耗工艺制造。EP4CGX30CF23I7N FPGA以其优异的性价比和灵活的可编程性，广泛应用于通信、工业控制、消费电子等多个领域。

EP4CGX30CF23I7N FPGA提供29,440个逻辑单元(LEs)，1,161Kbits嵌入式存储器和23个18×18乘法器，支持高速串行收发器(最高3.125Gbps)。EP4CGX30CF23I7N的这些特性使其成为需要灵活逻辑架构与高速数据传输应用的理想选择。

EP4CGX30CF23I7N FPGA的主要技术参数包括：

逻辑单元：29,440个逻辑单元(LEs)，能够满足复杂逻辑设计需求

内嵌存储器：1,161Kbits(约1105920bit)的嵌入式块RAM

I/O接口：290个I/O引脚，丰富的I/O资源方便与其他电路连接

工作电压：1.16V至1.24V供电电压范围，适用于低功耗应用

工作温度：-40°C至+100°C的工业级温度范围

封装形式：FBGA-484封装(23×23mm)，适合表面贴装

收发器性能：支持高达3.125Gbps的高速串行数据传输

EP4CGX30CF23I7N FPGA还集成了多个DSP块，每个DSP块内置乘法器和加法器，能够实现乘法、加法、减法等多种运算，极大地提升了数字信号处理的速度和效率。