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深圳市明佳达电子有限公司 供应安费诺连接器：HPCE 系列、电源卡边缘系列、DDR5 压缩系列

深圳市明佳达电子有限公司作为全球领先的电子元器件分销商，专注于为各行业提供高品质的电子元器件解决方案。公司凭借丰富的产品线、稳定的供货渠道、具有竞争力的价格和快捷的交货期，已成为电子元器件领域的领先供应商。

主营产品：5G 芯片、新能源IC、物联网IC、蓝牙IC、车联网IC、车规级IC、通信IC、人工智能IC、存储器IC、传感器IC、微控制器IC、收发器IC、以太网IC、WiFi芯片、无线通信模块、连接器等。

供应优势：

原厂直供与品质保证：所有产品均通过原厂渠道采购，提供100%正品保障，确保产品性能与可靠性符合设计规范。

全球库存与快速交付：公司在深圳、香港等地设有仓储中心，保持大量现货库存，能够实现48小时内快速发货，满足客户紧急需求。

灵活采购模式：支持从小批量样品采购到大批量订单的各种需求，特别适合研发阶段的项目验证和量产阶段的稳定供应。

安费诺HPCE系列高功率卡缘连接器详解

安费诺HPCE(High Power Card Edge)系列连接器是专为高功率应用设计的创新型互连解决方案，以其卓越的电流承载能力、优化的热管理性能和可靠的结构设计，成为高功率密度应用的理想选择。

HPCE系列的技术特点体现了安费诺在高功率互连领域的深厚积累。该系列连接器采用独特的触点设计和材料选择，单触点电流承载能力高达50A，远超传统卡缘连接器的性能极限。通过优化接触几何形状和表面处理工艺，HPCE连接器在保持低接触电阻(<1mΩ)的同时，显著降低了功率损耗和温升效应。其绝缘材料选用高温热塑性塑料，可承受150°C的持续工作温度，满足严苛环境下的长期可靠性要求。特别值得一提的是，HPCE系列采用了模块化设计理念，支持电源和信号触点的灵活配置，用户可根据实际需求选择纯电源、纯信号或混合型版本，极大提高了设计灵活性。

HPCE系列连接器在多个关键行业领域展现出强大的应用价值：

数据中心电源系统：作为服务器电源模块与背板之间的主要互连方案，HPCE连接器支持80Plus钛金级电源的高效电能传输，其紧凑的设计有助于提高机架功率密度。

工业电力电子设备：在变频器、伺服驱动和大功率UPS系统中，HPCE系列可靠地连接功率模块和控制板，承受频繁的功率循环和机械振动。

可再生能源系统：太阳能逆变器和风电变流器采用HPCE连接器实现直流母线和高功率交流输出的安全连接，其耐候性设计适应户外恶劣环境。

电动车辆动力系统：HPCE系列用于电池管理系统(BMS)和电机控制器之间的高电流互连，满足汽车级振动和温度冲击要求。

Power Card Edge系列电源卡缘连接器技术解析

Power Card Edge系列是安费诺针对现代高性能计算和通信设备开发的电源卡缘连接器解决方案。该系列连接器专为满足高电流密度、高效率电源传输需求而设计，广泛应用于服务器、存储系统、网络设备和高端工作站等领域。

Power Card Edge系列连接器融合了多项创新设计特点，使其在同类产品中脱颖而出。该系列采用高导电铜合金接触件配合选择性镀金工艺，实现了极低的接触电阻(典型值0.5mΩ)和高达40A/触点的电流承载能力。其独特的"双梁"接触设计确保了稳定的接触压力分布，即使在振动环境下也能保持可靠的电气连接。连接器间距优化为3.0mm，既保证了足够的电气间隙，又实现了较高的功率密度。绝缘体采用高温液晶聚合物(LCP)材料，具有优异的耐热性(UL94 V-0阻燃等级)和尺寸稳定性，可承受SMT回流焊工艺的高温过程。特别值得一提的是，Power Card Edge系列引入了模块化电源分配概念，允许在同一连接器内混合配置不同电流等级的电源触点和信号触点，为系统电源架构设计提供了极大的灵活性。

Power Card Edge系列连接器在多个关键应用场景中展现出卓越性能：

云计算服务器电源：为CPU、GPU和内存子系统提供高效电源分配，支持48V直接供电架构，减少功率转换损耗。

AI加速卡互连：在高性能AI训练服务器中，Power Card Edge连接器实现加速卡与背板间的高电流连接，满足千瓦级功率需求。

电信基础设施设备：用于5G基带单元和射频单元的电源接口，适应-40°C至+105°C的宽温工作环境。

企业级存储系统：连接SSD存储模块和背板，支持热插拔操作，确保数据中心的持续运行。

DDR5压缩系列内存连接器创新设计

DDR5压缩系列连接器是安费诺针对新一代内存技术开发的高性能互连解决方案，专为满足DDR5内存模块的高速信号完整性和高密度安装要求而设计。该系列连接器支持最新的DDR5内存标准，广泛应用于高性能计算、人工智能服务器、工作站和高端台式机等领域。

DDR5压缩系列连接器采用了多项突破性技术，以应对高速内存接口的设计挑战。该系列连接器支持高达6400MT/s的数据传输速率，完全满足JEDEC DDR5标准的性能要求。通过优化接触件几何形状和排列方式，将串扰降低至传统DDR4连接器的50%以下，显著提高了信号完整性。其创新的"中空接触"设计不仅减轻了插拔力(典型值35g/触点)，还改善了高频性能，使上升时间更快、眼图更清晰。连接器高度压缩至仅7.5mm，比标准DDR4连接器节省30%的空间，为系统散热设计留出更多余地。屏蔽设计方面，DDR5压缩系列采用全包覆式金属屏蔽罩，有效抑制电磁干扰(EMI)，同时提供良好的热传导路径，有助于内存模块的散热。

DDR5压缩系列连接器在多个高性能计算场景中发挥关键作用：

AI训练服务器：为高带宽内存(HBM)和常规DDR5 DIMM提供可靠连接，支持大规模并行计算的数据吞吐需求。

云计算数据中心：在超高密度服务器配置中，压缩设计允许在1U机箱内安装更多内存模块，提高计算密度。

高性能工作站：支持四通道和八通道内存配置，满足4K/8K视频编辑和3D渲染的内存带宽要求。

下一代游戏系统：优化信号路径设计确保低延迟，提升游戏体验；坚固的锁定机制防止振动导致的连接松动。