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深圳市明佳达电子有限公司

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产品分类

集成电路（IC）

以太网 RS-232接口集成电路视频放大器 CAN 收发器服务器管理处理器高带宽总线开关差动放大器模拟交叉点开关 HDMI发送器激光驱动器模拟开关 IC 超声波接收器多路复用器和解复用器视频处理器视频编码器接口 - 串行数字接口 (SDI) IC AI 芯片接口 - 重定时器跨阻放大器 CXL 近内存加速器和内存扩展控制器模拟乘法器 RS-422/RS-485 接口 IC 隔离式CAN收发器仪表放大器

物联网/IGBT模组

2G模组 4G模组 5G模组物联网模组新能源模组车规级模组智能模组 AR/VR 蜂窝物联网模块卫星通信模块 GNSS 模组 LPWA 模组物联网芯片

滤波器

带阻滤波器低通滤波器带通滤波器 SAW滤波器 BAW滤波器 Wi-Fi 滤波器 2.4GHz Wi-Fi 带通滤波器有源滤波器 RF 滤波器高通滤波器 5GHz Wi-Fi 带通滤波器 6GHz Wi-Fi 带通滤波器

无线连接

Wi-Fi 6 蓝牙IC 蓝牙5.1 蓝牙5.0 蓝牙5.2 无线通信芯片近场通信（NFC） WiFi蓝牙 Wi-Fi 芯片超宽带 UWB IC GNSS 接收器 Wi-Fi 4 WiFi 模块蓝牙低功耗 Wi-Fi 5 Wi-Fi 7 无线通信模块无线网卡芯片蓝牙模块 WiFi 无线模块蓝牙音频SoC

AI 处理器

分立半导体

晶体管 - FET，MOSFET - 单个双极（BJT）晶体管碳化硅（SiC）JFET 硅二极管电源模块射频晶体管功率 MOSFET 模块碳化硅（SIC）FET 模块碳化硅（SIC）FET P 沟道 MOSFET 晶体管 - 射频 FET，MOSFET MOSFET 模块晶闸管二极管阵列模块 MOSFET 晶体管 N 沟道 MOSFET IGBT 晶体管二极管与整流器肖特基二极管与整流器单齐纳二极管双极晶体管阵列功率驱动器模块二极管 - 整流器 - 单晶体管 - FET，MOSFET - 阵列

电源管理

氮化镓 (GaN) IC 线性稳压器LDO AC-DC控制器和稳压器 DC-DC电源产品电压基准电池管理升压控制器以太网供电（PoE）控制器

连接器

压接线连接器近栈连接器 ExtremePort Swift连接器 Multi-Trak™ 连接器 VITA 67.3 连接器 SpaceVPX VITA 78连接器 ExtremePort Z-Link 连接器 Displayport连接器磁性插孔连接器 SAS/PCIe 5.0 连接器 SAS/PCIe 4.0 连接器 Mini USB连接器 SFP112G连接器 MiniSAS HD连接器 OSFP-XD连接器 DSFP连接器 CXP连接器 QSFP连接器 OSFP连接器 SFP连接器 CFP2连接器 Mini Cool Edge IO 连接器 SlimSAS™ 连接器 Mini-SAS 高密度连接器

传感器

加速度计磁阻传感器角度传感器霍尔效应开关电感式传感器霍尔效应锁存器和开关生物传感器飞行时间传感器传感器信号调节器光学传感器流量传感器板上安装湿度传感器生物识别传感器速度传感器湿度传感器霍尔效应电流传感器超声波传感器光学传感器，光电二极管湿度、湿敏传感器光学探测器和传感器 - 红外探测器板上安装温度传感器气体传感器位置传感器工业毫米波雷达传感器

存储器

NOR 闪存非易失性存储器随机存取存储器RAM 静态随机存取存储器SRAM 同步动态随机存取内存SDRAM 固态硬盘控制器 AI 存储器 F-RAM LPDDR5 uMCP EEPROM 固态硬盘 - SSD 标准串行EEPROM 汽车级串行EEPROM eMMC 伪静态随机存储器(PSRAM) 可擦除可编程ROM NAND 闪存通用闪存存储器 - UFS 动态随机存取存储器DRAM 存储器 - 模块

电阻器网络

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高通平台推出低功耗蓝牙音频 SoC—QCC3024，QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0

高通平台推出低功耗蓝牙音频 SoC—QCC3024，QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0

来源：本站时间：2024-07-11浏览数：

深圳市明佳达电子有限公司全新原装高通推出 QCC3024，QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 入门级闪存低功耗蓝牙音频 SoCQCC3024芯片介绍：高通 QCC3024是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程双模蓝牙v5.0音频SoC。QCC3024 采用 VFBGA 封装，旨在帮助客户在开发蓝牙立体声耳机时…

深圳市明佳达电子有限公司全新原装高通推出 QCC3024，QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 入门级闪存低功耗蓝牙音频 SoC

QCC3024芯片介绍：

高通® QCC3024是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程双模蓝牙v5.0音频SoC。

QCC3024 采用 VFBGA 封装，旨在帮助客户在开发蓝牙立体声耳机时减少开发时间和成本。

QCC3024方框图

CPU

架构： 32 位

时钟频率：最高 32 MHz

功能：可编程 CPU

数字信号处理器

名称： 1x Qualcomm® Kalimba™

时钟频率： 1x 120 MHz

数据 RAM： 256 kB

程序 RAM：80 kB

功能：可配置 DSP

蓝牙

规格版本：蓝牙® 5.0

连接技术：低功耗蓝牙、经典蓝牙、双模蓝牙

拓扑结构：高通广播音频技术

经典数据传输速率： 2 Mbps

低能耗功能：蓝牙低能耗传感器集线器

音频

支持 Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪音抑制 (ECNS) 技术： 2 麦克风耳机、1 麦克风耳机、Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪音抑制技术

语音服务

数字助理激活：按键

耗电量

安培数：小于 6 mA

接口

支持的接口： I²S、QSPI、I²C、UART、SPI

音频播放接口

模式：立体声

封装

类型： VFBGA

引脚： 90 引脚

间距：0.5 毫米

如有兴趣，请来电联系陈先生：

QQ：1668527835

电话：13410018555

邮箱：chen13410018555@163.com

公司网址：www.hkmjd.com

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