当前，全球人工智能产业正在高速发展，市场规模不断提升。统计数据显示，预计2024年全球人工智能行业市场规模将达约35137亿元，市场空间巨大。在云端，我们看到了百模大战；在边缘端，智能汽车、智能手机和AI PC都有望成为下一个普惠AI的杀手级应用。无论是云端和边缘，对…
当前，全球人工智能产业正在高速发展，市场规模不断提升。统计数据显示，预计2024年全球人工智能行业市场规模将达约35137亿元，市场空间巨大。在云端，我们看到了百模大战；在边缘端，智能汽车、智能手机和AI PC都有望成为下一个普惠AI的杀手级应用。无论是云端和边缘，对算力的需求都在指数级增长，对芯片计算性能提出了更高的要求。
8月27日，由电子发烧友网和elexcon2024深圳国际电子展暨嵌入式展、半导体展联合举办的2024第八届人工智能大会成功举行。
瑞萨电子中国市场开发部产品高级经理施灵峰分享的主题是《全“芯”赋能边缘-AI瑞萨新一代DRP-AI技术介绍》，详细介绍了DRP-AI的技术原理、开发流程，并阐述了DRP-AI3让RZ/V2H微处理器在AI方面拥有绝佳的性能表现。
DRP-AI的全称是Dynamically Reconfigurable Processor for AI，也就是人工智能动态可配置处理器，具备边缘端设备所需的低功耗和灵活性，可编程硬件同时允许“软件的灵活性”和“硬件的速度”。
经过多年技术迭代，目前DRP-AI已经发展到了DRP-AI3，提供10TOPS/W高能效架构，可以在MAC操作中节省内存空间和功耗；支持高性能AI推理，预处理由DRP处理，无需CPU介入，性能表现为8TOPS@Dense或80TOPS@Sparse；具有易于开发的特性，适用不同模型的开发工具，且瑞萨电子提供丰富的AI 应用集与训练库。相较于上一代，新一代DRP-AI3的算力性能提升超10倍，Dense模型运算能力提升了14倍，Sparse模型运算能力提升了45倍。
得益于出色的性能，搭载瑞萨电子RZ/V2H微处理器的开发板可以在无需风扇的情况下执行AI 推理，与搭载风扇的竞争对手相同的外壳温度。为了帮助工程师朋友更好地利用DRP-AI3技术，瑞萨电子提供支持DRP-AI架构的AI SDK、模型转换工具和扩展包等资源。借助这些资源，工程师朋友可以基于RZ/V2H微处理器快速构建交通监控、人形机器人等视觉AI应用。
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