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AI芯片新突破!SK海力士全球首个实现12层HBM3E产品量产

AI芯片新突破!SK海力士全球首个实现12层HBM3E产品量产

来源:本站时间:2024-09-26浏览数:

9月26日讯,韩国SK海力士宣布,已开始量产全球首款12层HBM3E产品,容量为36GB,这是迄今为止现有HBM的最大容量。SK海力士声称,12层HBM3E产品在速度、容量和稳定性方面均达到全球最高标准。该公司计划在年内向客户提供量产产品。受此消息影响,SK海力士股价周四在韩股市场…

9月26日讯,韩国SK海力士宣布,已开始量产全球首款12层HBM3E产品,容量为36GB,这是迄今为止现有HBM的最大容量。


SK海力士声称,12层HBM3E产品在速度、容量和稳定性方面均达到全球最高标准。该公司计划在年内向客户提供量产产品。


受此消息影响,SK海力士股价周四在韩股市场上大涨。截至发稿,该公司股价日内涨幅已达到8.89%。


据该公司介绍,12层HBM3E产品在速度、容量、稳定性等人工智能存储器所必需的所有领域都符合世界最高标准。

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SK海力士将内存运行速度提高到9.6 Gbps,这是目前可用的最高内存速度。如果大型语言模型Llama 3 70b由单个搭载4个HBM3E产品的GPU驱动,每秒可读取总计700亿个参数35次。


SK海力士的12层产品和此前同等厚度的8层产品相比,容量增加了50%。为了实现这一目标,该公司将每个DRAM芯片比以前薄40%,并使用TSV技术垂直堆叠。


该公司还通过应用其核心技术Advanced MR-MUF工艺,解决了由于将更薄的芯片堆叠得更高而产生的结构问题。这使得新一代产品散热性能比上一代产品高10%,并通过增强翘曲控制来确保产品的稳定性和可靠性。

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