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中国台湾禁止台积电在海外生产2nm芯片

中国台湾禁止台积电在海外生产2nm芯片

来源:本站时间:2024-11-12浏览数:

据报道称,台积电在7月宣布,其下一代A-16芯片预计将于2026年下半年开始量产,同时计划在明年提升2纳米芯片的生产量。

中国台湾“经济部长”郭智辉近日透露,根据中国台湾的技术保护规定,台积电被禁止在海外生产2纳米芯片,这意味着该公司必须将最尖端的技术保留在本土。


在台北地区立法院经济委员会的会议上,郭台铭强调:“鉴于台湾地区的规定旨在保护本土技术,台积电目前无法在海外制造2纳米芯片。”


郭明池进一步透露,尽管台积电有计划未来在海外生产2纳米芯片,但其核心技术仍将保留在台湾地区。


据报道称,台积电在7月宣布,其下一代A-16芯片预计将于2026年下半年开始量产,同时计划在明年提升2纳米芯片的生产量。


根据台积电的海外制造规划,公司预计在本世纪末在美国生产2纳米或更先进的芯片。


亚利桑那州的第二座晶圆厂预计将采用3纳米和2纳米工艺技术,并计划在2028年投产。


此外,台积电还计划在亚利桑那州建立第三家晶圆厂,该厂将采用2纳米或更先进的技术生产芯片。亚利桑那州的第一座晶圆厂预计将于下月开始生产4纳米芯片。


尽管台积电在美国的投资超过650亿美元,但预计到2025年才会在美国量产4纳米芯片,2027年量产3纳米芯片。至于2纳米芯片的量产时间,目前尚不明确。


相比之下,台积电在台湾地区已经量产了第二代3纳米芯片,并计划在明年量产2纳米芯片,领先美国至少4年。


换而言之,预计到美国开始量产2纳米芯片时,台积电可能已经能够生产1.8纳米以下的芯片。


台积电创始人张忠谋蹭公开表示,尽管全球化和自由贸易的概念已经受到挑战,但作为全球领先的芯片制造商,台积电的订单依然来自世界各地。如果将产能和先进技术集中在美国,台积电将无法自由出货,从而遭受更大的损失。


ASML的例子就很好地说明了这一点:在美国生产的DUV光刻机不能自由出货,而在其他地区生产的DUV光刻机通常不需要出货许可。因此,台积电不可能将更多产能和最先进的工艺转移到美国,而只会保留在台湾本土,以保持持续的进步和创新,以及自由出货的能力。


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