11月25日，近期AMD推出了Ryzen 7 9800X3D，是一款在Zen 5架构上加入3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的新一代高端游戏处理器，拥有8核心16线程，L3缓存从普通型号的32MB增至96MB，总缓存容量也增至了104MB。出色的游戏性能使Ryzen 7 9800X3D成为了DIY市场上炙手可热的产品，…
11月25日，近期AMD推出了Ryzen 7 9800X3D，是一款在Zen 5架构上加入3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的新一代高端游戏处理器，拥有8核心16线程，L3缓存从普通型号的32MB增至96MB，总缓存容量也增至了104MB。出色的游戏性能使Ryzen 7 9800X3D成为了DIY市场上炙手可热的产品，即便在二手交易平台上也需要溢价购买。
据Wccftech报道，AMD最近提交了一项新专利，揭示了在未来Ryzen SoC中实现“多芯片堆叠”的计划，属于一种新颖的封装设计，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。根据AMD的介绍，会将较小的小芯片与较大的芯片部分重叠，为同一芯片上的其他组件和功能创造空间。
新方法旨在提高接触区域的效率，从而在相同的芯片尺寸内为更高的内核数、更大的缓存、以及为增加的内存带宽腾出空间。拟议的堆叠将通过重叠的小芯片来减少组件之间的物理距离，最大限度地减少互连延迟，并实现不同芯片部分之间的更快通信。该设计还将改进电源管理，因为分离的小芯片允许通过电源门控更好地控制每个单元。
引入3D V-Cache技术的X3D系列处理器在消费市场取得了巨大的成功，数据中心产品更是将竞争对手英特尔抛在了身后，预计新的堆叠方法会在未来的AMD EPYC/Ryzen产品里发挥重要作用。过去数年里，AMD致力于摆脱单芯片设计，走上了3D chiplet的道路。由于设计更为复杂，要完成从专利到设计、生产和最终产品的过程，可能需要等待较长时间。
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