知情人士透露，在苹果公司等美国客户的推动下，台积电在亚利桑那州投资 120 亿美元的新工厂于 2024 年投产时，将提供 4 nm芯片。
12 月 1 日消息，据彭博社 报道，知情人士透露，在苹果公司等美国客户的推动下，台积电在亚利桑那州投资 120 亿美元的新工厂于 2024 年投产时，将提供 4 nm芯片。
该工厂原计划从生产 5nm 芯片开始，但随着苹果和其他公司希望从美国采购零部件，台积电已升级计划，以便该工厂能够提供更多先进芯片。
消息人士称，台积电预计将在下周二宣布新计划。消息称苹果会在其即将推出的 M 系列和 A 系列芯片上使用 4nm 和 3nm 工艺，用于 Mac、iPad、iPhone 和其他产品。
据了解到，台积电上月便就“120 亿美元投资美国 3nm 新厂”的消息回应称，目前为止尚未确定亚利桑那州晶圆厂二期的规划。“有鉴于客户对公司先进制程的强劲需求，我们将就营运效率和成本经济因素来评估未来计划。”
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