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产品描述:支持低功耗蓝牙、蓝牙mesh和NFC的多功能蓝牙5.3 SoC
封装:WLCSP50产品描述:蓝牙 蓝牙 v5.0 RF 收发器模块 2.4GHz 集成式,跟踪 表面贴装型
封装:Module产品描述:蓝牙 蓝牙 v5.0 RF 收发器模块 2.4GHz 集成式,跟踪 表面贴装型
封装:Module产品描述:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.3 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盘
封装:48-VFQFN产品描述:支持低功耗蓝牙、蓝牙Mesh和NFC的多功能蓝牙 SoC
封装:48-VFQFN产品描述:支持低功耗蓝牙、蓝牙Mesh和NFC的多功能蓝牙 SoC
封装:50-WLCSP产品描述:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.3 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盘
封装:QFN48产品描述:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.3 2.4GHz 50-XFBGA,WLCSP
封装:WLCSP产品描述:IC RF TxRx + MCU 蓝牙,通用 ISM > 1GHz 蓝牙 v5.3 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盘
封装:QFN-48产品描述:IC RF TxRx + MCU 通用 ISM > 1GHz 蓝牙 v5.3 2.4GHz 50-XFBGA,WLCSP
封装:WLCSP产品描述:IC RF TxRx + MCU 蓝牙,通用 ISM > 1GHz 蓝牙 v5.3 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盘
封装:QFN-48电话咨询:86-755-83294757
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