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产品描述:32 位单核 200MHz 微控制器 IC
封装:LFBGA-288产品描述:32 位单核 200MHz 微控制器 IC
封装:LFBGA-288产品描述:射频微控制器 MIPS32 M级MCU,支持Wi-Fi连接和2 MB内存,用于软件开发
封装:DQFN-132产品描述:带 FPU 的 32 位 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM)、音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装:100-TFBGA产品描述:带 FPU 的 32 位 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM)、音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装:100-TFBGA产品描述:MIPS32® M-Class Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MZ 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 1MB(1M x 8) 闪存 100-TFBGA(7x7)
封装:100-TFBGA产品描述:带 FPU 的 32 位 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM)、音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装:100-TFBGA产品描述:带 FPU 的 32 位 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM)、音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装:100-TFBGA产品描述:带 FPU 的 32 位 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM)、音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装:100-TFBGA产品描述:带 FPU 的 32 位 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM)、音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装:144-TFBGA产品描述:带 FPU 的 32 位 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM)、音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装:100-TFBGA产品描述:MIPS32® M-Class PIC® 32MZ 微控制器 IC 32 位单核 252MHz 2MB(2M x 8) 闪存 100-TQFP(12x12)
封装:100-TQFP产品描述:MIPS32® M-Class PIC® 32MZ 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 2MB(2M x 8) 闪存 100-TQFP(12x12)
封装:100-TQFP产品描述:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 2MB(2M x 8) 闪存 100-TQFP(12x12)
封装:100-TQFP产品描述:MIPS32® M-Class PIC® 32MZ 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 2MB(2M x 8) 闪存 144-TFBGA(7x7)
封装:144-TFBGA电话咨询:86-755-83294757
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