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产品描述：PIC® 32MZ DA 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 2MB（2M x 8） 闪存 169-LFBGA（11x11）
封装：LFBGA-169
产品描述：MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ DA 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 1MB（1M x 8） 闪存
封装：LQFP-176
产品描述：基于高速缓存的 32 位 MCU、集成图形处理器、堆叠 DDR2
封装：LQFP-176
产品描述：MIPS32® M-Class Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MZ 微控制器 IC 32 位单核 180MHz 1MB（1M x 8）
封装：144-TFBGA
产品描述：MIPS32® M-Class PIC® 32MZ 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 1MB（1M x 8） 闪存 100-TQFP（12x12）
封装：100-TQFP
产品描述：MIPS32® M-Class PIC® 32MZ 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 1MB（1M x 8） 闪存 64-TQFP（10x10）
封装：64-TQFP
产品描述：MIPS32® M-Class PIC® 32MZ 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 1MB（1M x 8） 闪存 144-TQFP（16x16）
封装：144-TQFP
产品描述：带 FPU 的 32 位 MCU（高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM）、 音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装：64-TQFP
产品描述：带 FPU 的 32 位 MCU（高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM）、 音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装：100-TQFP
产品描述：MIPS32® M-Class PIC® 32MZ 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 1MB（1M x 8） 闪存 64-TQFP（10x10）
封装：64-TQFP
产品描述：32 位图形应用 MCU（高达 2 MB 实时更新闪存、 640 KB SRAM 和 32 MB DDR2 SDRAM），采用 XLP 技术
封装：176-LQFP
产品描述：带 FPU 的 32 位 MCU（高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM）、 音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装：144-TQFP
产品描述：带 FPU 的 32 位 MCU（高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM）、 音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装：100-TQFP
产品描述：带 FPU 的 32 位 MCU（高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM）、 音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装：144-TQFP
产品描述：带 FPU 的 32 位 MCU（高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM）、 音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装：100-TQFP电话咨询：86-755-83294757
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