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M2S090S-FGG484I

产品描述:基于ARM® Cortex®-M3内核的SmartFusion®2 SoC FPGA,166MHz

封装:FBGA-484
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S090S-1FGG484I

产品描述:基于ARM® Cortex®-M3内核的SmartFusion®2 SoC FPGA,166MHz

封装:FBGA-484
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S090S-1FG676I

产品描述:基于ARM® Cortex®-M3内核的SmartFusion®2 SoC FPGA,166MHz

封装:FBGA-676
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S090S-FG676I

产品描述:基于ARM® Cortex®-M3内核的SmartFusion®2 SoC FPGA,166MHz

封装:FBGA-676
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S090S-1FGG676I

产品描述:基于ARM® Cortex®-M3内核的SmartFusion®2 SoC FPGA,166MHz

封装:FBGA-676
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S090S-FCSG325I

产品描述:嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA - 90K 逻辑模块 166MHz 325-FCBGA(11x13.5)

封装:BGA-325
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S090S-FCS325I

产品描述:嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA - 90K 逻辑模块 166MHz 325-FCBGA(11x13.5)

封装:BGA-325
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S010-VQ144I

产品描述:SmartFusion®2 SoC现场可编程门阵列 (FPGA)

封装:LQFP-144
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S050S-1FG484I

产品描述:FPGA SmartFusion2 系列 48672 单元 65 纳米(CMOS)技术 1.2V 484 引脚 FBGA

封装:FBGA-484
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S010S-VQ144I

产品描述:汽车 SmartFusion2 SoC FPGA

封装:LQFP-144
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S010-1FCSG325I

产品描述:SoC FPGA 配备 ARM Cortex-M3 处理器的低密度设备

封装:BGA-325
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S150S-FCSG536I

产品描述:SmartFusion®2 SoC FPGA集成了基于闪存的可靠FPGA结构

封装:FCSBGA-536
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S100TS-1FCV484I

产品描述:SmartFusion®2 SoC FPGA集成了基于闪存的可靠FPGA结构

封装:FCVBGA-484
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S060-FGG484I

产品描述:SmartFusion®2 SoC FPGA集成了基于闪存的可靠FPGA结构

封装:FPBGA-484
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S025-VFG400I

产品描述:SmartFusion®2 SoC FPGA集成了基于闪存的可靠FPGA结构

封装:VFBGA-400
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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